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1. (WO2016151792) DISPOSITIF DE CAPTURE D’IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/151792    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/059087
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 25.03.2015
CIB :
H04N 5/369 (2011.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : KOBAYASHI Kenji; (JP)
Mandataire : TANAI Sumio; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CAPTURE D’IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像装置
Abrégé : front page image
(EN)A solid-state image pickup device has a first substrate, a second substrate, and a connection unit. The second substrate is laminated on the first substrate. The connection unit is arranged between the first substrate and the second substrate. The first substrate has a plurality of pixels and a plurality of first control signal lines. The plurality of pixels are arranged in a matrix manner, and output pixel signals in accordance with a control signal. The plurality of first control signal lines are connected to the pixels of respective rows in the arrangement of the plurality of pixels. The second substrate has a plurality of second control signal lines and a control circuit. The control circuit is connected to the plurality of second control signal lines, and outputs the control signal. The connection unit has a plurality of control connection units and a plurality of reading connection units. Each of the plurality of control connection units is connected to one of the plurality of first control signal lines and a corresponding one of the plurality of second control signal lines.
(FR)L’invention concerne un dispositif de capture d’image à semi-conducteurs comprenant un premier substrat, un second substrat et une unité de connexion. Le second substrat est stratifié sur le premier substrat. L’unité de connexion est disposée entre le premier substrat et le second substrat. Le premier substrat comprend une pluralité de pixels et une pluralité de premières lignes de signal de commande. La pluralité de pixels est disposée à la manière d’une matrice, et délivre des signaux de pixel conformément à un signal de commande. La pluralité de premières lignes de signal de commande sont connectées aux pixels de rangées respectives dans l’agencement de la pluralité de pixels. Le second substrat comprend une pluralité de secondes lignes de signal de commande et un circuit de commande. Le circuit de commande est connecté à la pluralité de secondes lignes de signal de commande, et délivre le signal de commande. L’unité de connexion comprend une pluralité d’unités de connexion de commande et une pluralité d’unités de connexion de lecture. Chaque unité de la pluralité d’unités de connexion de commande est connectée à une première ligne de signal de commande parmi la pluralité de premières lignes de signal de commande et à une seconde ligne de signal commande correspondante parmi la pluralité de secondes lignes de signal de commande.
(JA) 固体撮像装置は、第1の基板と、第2の基板と、接続部とを有する。前記第2の基板は前記第1の基板に積層されている。前記接続部は、前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置されている。前記第1の基板は、複数の画素と、複数の第1の制御信号線とを有する。前記複数の画素は、行列状に配置され、制御信号に応じて画素信号を出力する。前記複数の第1の制御信号線は、前記複数の画素の配列におけるそれぞれの行の前記画素に接続されている。前記第2の基板は、複数の第2の制御信号線と、制御回路とを有する。前記制御回路は、前記複数の第2の制御信号線に接続され、前記制御信号を出力する。前記接続部は、複数の制御接続部と、複数の読み出し接続部とを有する。前記複数の制御接続部のそれぞれは前記複数の第1の制御信号線の1つと前記複数の第2の制御信号線の対応する1つとに接続されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)