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1. (WO2016151717) MATÉRIAU DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT PERMETTANT LE MOULAGE PAR COMPRESSION, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR, STRUCTURE ET PROCÉDÉ À DES FINS DE PRODUCTION DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/151717 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/058670
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 23.03.2015
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/18 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs : ITO Yusuke; JP
Mandataire : HAYAMI Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MOLD UNDERFILL MATERIAL FOR COMPRESSION MOLDING, SEMICONDUCTOR PACKAGE, STRUCTURE, AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) MATÉRIAU DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT PERMETTANT LE MOULAGE PAR COMPRESSION, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR, STRUCTURE ET PROCÉDÉ À DES FINS DE PRODUCTION DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 圧縮成形用モールドアンダーフィル材料、半導体パッケージ、構造体および半導体パッケージの製造方法
Abrégé : front page image
(EN) A mold underfill material for compression molding with which a semiconductor element disposed on a substrate is encapsulated and the gap between the substrate and the semiconductor element is filled, the underfill material comprising an epoxy resin (A), a hardener (B), and an inorganic filler (C) and being powder particles. When the mold underfill material is examined using a Curelastometer under the conditions of a mold temperature of 175ºC, the time T(5) required for the torque to reach 5% of the maximum value from initiation of the measurement is 25-100 seconds.
(FR) L'invention concerne un matériau de remplissage sous-jacent permettant le moulage par compression avec lequel un élément à semi-conducteur disposé sur un substrat est encapsulé et l'espace entre le substrat et l'élément à semi-conducteur est rempli, le matériau de remplissage sous-jacent comprenant une résine époxy (A), un durcisseur (B) et une charge inorganique (C) et étant des particules de poudre. Lorsque le matériau de remplissage sous-jacent de moule est étudié à l'aide d'un appareil Curelastometer dans les conditions de température de moule de 175 °C, le temps T(5) nécessaire pour que le couple atteigne 5 % de la valeur maximale à partir du début de la mesure est de 25 à 100 secondes.
(JA)  基板上に配置された半導体素子を封止するとともに、上記基板と上記半導体素子との間の隙間に充填される圧縮成形用モールドアンダーフィル材料であって、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、を含み、粉粒体であり、キュラストメーターを用いて金型温度175℃の条件下で測定した際に、測定開始から最大トルクの5%に到達するまでの時間T(5)が、25秒以上100秒以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)