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1. (WO2016150913) MODULE OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/150913 N° de la demande internationale : PCT/EP2016/056147
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 21.03.2016
CIB :
H01L 33/64 (2010.01) ,B23K 26/22 (2006.01) ,B23K 26/24 (2014.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64
Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
20
Assemblage, p.ex. soudage
22
Soudage par points
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
20
Assemblage, p.ex. soudage
24
Soudage de joints continus
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants : LEDVANCE GMBH[DE/DE]; Parkring 29 - 33 85748 Garching, DE
Inventeurs : ROSENBAUER, Georg; DE
Mandataire : NORDMEYER, Philipp; df-mp Dörries Frank-Molnia & Pohlman Patentanwälte Rechtsanwälte PartG mbB Theatinerstraße 16 80333 Munich, DE
Données relatives à la priorité :
10 2015 205 354.724.03.2015DE
Titre (EN) OPTOELECTRONIC ASSEMBLY, AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) MODULE OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
Abrégé :
(EN) An optoelectronic assembly (10) is provided in different embodiments. The optoelectronic assembly (10) has the following; a printed circuit board (12); at least one optoelectronic first component (20) which is arranged on a first face (14) of the printed circuit board (12); a heat sink (24) which has a first surface (26) that is arranged on a second printed circuit board (12) face (16) facing away from the first component (20), wherein a boundary surface (34) extends between the second face (16) and the first surface (26); and at least one first welding connection (30), by means of which the heat sink (24) is directly connected to the printed circuit board (12) in a bonded manner and which together with the boundary surface (34) forms a first cut surface (36), the first component (20) at least partly overlapping the cut surface.
(FR) L'invention concerne un module optoélectronique (10) selon divers exemples de réalisation. L'ensemble optoélectronique (10) comprend : une carte de circuit imprimé (12); au moins un premier composant optoélectronique (20) qui est disposé sur un premier côté (14) de la carte de circuit imprimé (12); un dissipateur de chaleur (24) qui comporte une première surface (26) et qui est disposé par sa première surface (26) sur un second côté (16) de ladite carte de circuit imprimé (12) qui est opposé au premier composant (20), une surface limite (34) s'étendant entre le second côté (16) et la première surface (26); et au moins une première connexion par soudure (30) au moyen de laquelle le dissipateur thermique (24) est relié directement et par engagement de matière à la carte de circuit imprimé (12) et forme une première interface (36) avec la surface limite (34), le premier composant (20) recouvrant au moins partiellement l'interface.
(DE) In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt. Die optoelektronische Baugruppe (10) weist auf: eine Leiterplatte (12); mindestens ein optoelektronisches erstes Bauelement (20), das auf einer ersten Seite (14) der Leiterplatte (12) angeordnet ist; eine Wärmesenke (24), die eine erste Oberfläche (26) aufweist und die mit ihrer ersten Oberfläche (26) an einer von dem ersten Bauelement (20) abgewandten zweiten Seite (16) der Leiterplatte (12) angeordnet ist, wobei sich zwischen der zweiten Seite (16) und der ersten Oberfläche (26) eine Grenzfläche (34) erstreckt; und mindestens eine erste Schweißverbindung (30), mittels der die Wärmesenke (24) unmittelbar und stoffschlüssig mit der Leiterplatte (12) verbunden ist und die eine erste Schnittfläche (36) mit der Grenzfläche (34) bildet, wobei das erste Bauelement (20) die Schnittfläche zumindest teilweise überlappt.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)