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1. (WO2016150080) DISPOSITIF DE SOUDAGE DE PUCES RETOURNÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/150080    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/087199
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 17.08.2015
CIB :
H01L 21/603 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : CETC BEIJING ELECTRONIC EQUIPMENT CO.,LTD. [CN/CN]; No.1,Taihe 3rd Street, Beijing Economy and Technology Development Zone Beijing 100176 (CN)
Inventeurs : TANG, Liang; (CN).
YE, Lezhi; (CN).
ZHOU, Qizhou; (CN).
XU, Pinlie; (CN).
LANG, Ping; (CN).
HUO, Jie; (CN).
LIU, Ziyang; (CN)
Mandataire : DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 10F, Bldg. 2, Maples International Center No. 32 Xizhimen North Street, Haidian District Beijing 100082 (CN)
Données relatives à la priorité :
201510124424.3 20.03.2015 CN
Titre (EN) FLIP CHIP BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE SOUDAGE DE PUCES RETOURNÉES
(ZH) 一种倒装芯片键合设备
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure provides a flip chip bonding device, comprising a chip transmission mechanism, the chip transmission mechanism comprising an installation part and a driving part configured to drive the installation part to move, the installation part comprising a plurality of workstations for bearing chips, wherein the chip located on one of the workstations is moved from a first position to a second position through movement of the installation part; a first chip grabbing mechanism, configured to overturn the chips upwards from the lower side after grabbing the chips and putting the chips on the workstations located in the first position on the installation part after overturning the chips; a second chip grabbing mechanism, configured to take out the chips on the workstations located in the second position on the installation part so as to bond. The present disclosure introduces the precise chip transmission mechanism, the reliability is high, and the flip chip bonding device is enabled to be applicable to flip chip bonding of large-scale base materials while not reducing the efficiency, thereby greatly increasing the chip installation accuracy.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de soudage de puces retournées, comprenant un mécanisme de transmission de puces, le mécanisme de transmission de puces comprenant une partie d’installation et une partie d’entraînement servant à entraîner le mouvement de la partie d’installation, la partie d’installation comprenant une pluralité de postes de travail pour le support de puces, la puce située sur un des postes de travail étant déplacée d’une première position à une deuxième position par le mouvement de la partie d’installation ; un premier mécanisme de saisie de puces, servant à retourner les puces vers le haut depuis le côté inférieur après avoir saisi les puces et posant les puces sur les postes de travail situés à la première position sur la partie d’installation après avoir retourné les puces ; un second mécanisme de saisie de puces, servant à prendre les puces sur les postes de travail placés à la deuxième position sur la partie d’installation à des fins de soudage. La présente invention introduit le mécanisme de transmission de puces précis, la fiabilité est élevée, et le dispositif de soudage de puces retournées peut être applicable au soudage de puces retournées de matériaux de base à grande échelle sans réduire le rendement, augmentant ainsi grandement la précision d’installation de puces.
(ZH)本公开提供了一种倒装芯片键合设备,包括:芯片传输机构,所述芯片传输机构包括:安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部,所述安装部包括多个用于放置芯片的工位;其中,通过所述安装部的运动,将位于其中一个工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处;第一芯片抓取机构,其用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转,并在将所述芯片翻转后,将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的工位上;第二芯片抓取机构,其用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出,以进行键合。本公开引入了精密的芯片传输机构,可靠性高,使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合,大大提高了装片精度。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)