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1. (WO2016149902) PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE CARTE PCB ET ÉQUIPEMENT ASSOCIÉ CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/149902    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/074927
Date de publication : 29.09.2016 Date de dépôt international : 24.03.2015
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventeurs : XU, Bo; (CN)
Mandataire : SHENPAT INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 1521 West Block, Guomao Building Shenzhen, Guangdong 518014 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PCB BOARD SPLITTING METHOD AND RELATED EQUIPMENT THEREOF
(FR) PROCÉDÉ DE SÉPARATION DE CARTE PCB ET ÉQUIPEMENT ASSOCIÉ CORRESPONDANT
(ZH) PCB分板方法及其相关设备
Abrégé : front page image
(EN)A PCB board splitting method, comprising: placing inclined surface PCB splicing boards (201, 301) between at least two tool retaining walls on a PCB board splitting tool (30), wherein the first side surfaces (304) and the second side surfaces (305) opposite to the first side surfaces (304) of the inclined surface PCB splicing boards (201, 301) are all inclined surfaces, the first side surfaces (304) are abutted to the first tool retaining wall (302), the second side surfaces (305) are abutted to the second tool retaining wall (303), and the first tool retaining wall (302) and the second tool retaining wall (303) are two of at least two tool retaining walls (303); and cut the inclined surface PCB splicing boards (201, 301) by using a PCB board splitting machine to obtain PCB single boards (401). The method is used for solving the problems in the traditional PCB board splitting technology of low production efficiency and low product reliability caused by using an adhesive tape for sticking and a grater to carry out polishing.
(FR)L'invention concerne un procédé de séparation de carte PCB, comprenant les étapes suivantes : placer des cartes (201, 301) de séparation de PCB à surface inclinée entre au moins deux parois de retenue d'outil sur un outil (30) de séparation de carte PCB, les premières surfaces latérales (304) et les secondes surfaces latérales (305) face aux premières surfaces latérales (304) des cartes (201, 301) de séparation de PCB à surface inclinée étant toutes des surfaces inclinées, les premières surfaces latérales (304) venant en butée contre la première paroi de retenue d'outil (302), les secondes surfaces latérales (305) venant en butée contre la seconde paroi de retenue d'outil (303) et la première paroi de retenue d'outil (302) et la seconde paroi de retenue d'outil (303) étant deux parois parmi au moins deux parois de retenue d'outil (303) ; et découper les cartes (201, 301) de séparation de PCB à surface inclinée à l'aide d'une machine de séparation de carte PCB afin d'obtenir des cartes PCB uniques (401). Le procédé est utilisé pour résoudre les problèmes posés par la technologie de séparation de carte PCB classique en matière de faible efficacité de production et de mauvaise fiabilité du produit en raison de l'utilisation d'un ruban adhésif pour le collage et d'un racloir pour réaliser le polissage.
(ZH)一种PCB设计方法,包括:将斜面PCB拼板(201、301)放置在PCB分板工装(30)上的至少两个工装挡墙之间,斜面PCB拼板(201、301)的第一侧面(304)以及与第一侧面(304)相对的第二侧面(305)均为斜面,第一侧面(304)抵顶在第一工装挡墙(302)上,第二侧面(305)抵顶在第二工装挡墙(303)上,第一工装挡墙(302)和第二工装挡墙(303)是至少两个工装挡墙中的两个;利用PCB分板机切割斜面PCB拼板(201、301)得到PCB单板(401)。该方法用于解决现有的PCB分板技术中使用贴胶纸和锉刀打磨,导致的生产效率低、产品可靠性低的问题。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)