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1. (WO2016148409) GRAINS ABRASIFS ET COMPOSITION DE PÂTE DE POLISSAGE LES CONTENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/148409    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/001700
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 22.02.2016
CIB :
C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : K.C.TECH CO., LTD [KR/KR]; 39, Je2gongdan 2-gil, Miyang-myeon Anseong-si Gyeonggi-do 17599 (KR)
Inventeurs : HWANG, Jun Ha; (KR).
JUNG, Ki Hwa; (KR).
HWANG, Jin Myung; (KR).
KWON, Chang Gil; (KR).
LEE, Jae Woo; (KR)
Mandataire : MUHANN PATENT & LAW FIRM; (Myeonglim Building, Nonhyeon-dong) 5th Floor, 9 Hakdong-ro 3-gil Gangnam-gu Seoul 06044 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0034907 13.03.2015 KR
Titre (EN) ABRASIVE GRAINS AND POLISHING SLURRY COMPOSITION CONTAINING SAME
(FR) GRAINS ABRASIFS ET COMPOSITION DE PÂTE DE POLISSAGE LES CONTENANT
(KO) 연마입자 및 그를 포함하는 연마 슬러리 조성물
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to abrasive grains and a polishing slurry composition containing the same. The abrasive grains according to one embodiment of the present invention have 1.3% or more of a dispersant adsorption amount with respect to the total weight percentage of the abrasive grains at a temperature of 0 to 1,000°C.
(FR)La présente invention concerne des grains abrasifs et une composition de pâte de polissage les contenant. Les grains abrasifs selon un mode de réalisation de la présente invention présentent une proportion d'adsorption de dispersant supérieure ou égale à 1,3 % par rapport au pourcentage en poids total des grains abrasifs à une température de 0 à 1 000 °C.
(KO)본 발명은 연마입자 및 그를 포함하는 연마 슬러리 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마입자는, 0℃ 내지 1,000℃의 온도에서 분산제 흡착량이 연마입자 전체 무게 비율 대비 1.3 % 이상인 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)