WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016147553) DISPOSITIF D’IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/147553    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/000803
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 17.02.2016
CIB :
H01L 27/14 (2006.01), G01N 21/27 (2006.01), H01Q 7/00 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/369 (2011.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : DOHI, Shigefumi; (--).
YOKOYAMA, Kenji; (--).
YUI, Takashi; (--)
Mandataire : KAMATA, Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-055428 18.03.2015 JP
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D’IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is provided with: a transparent substrate (6); at least one solid state imaging element (1) for capturing an image of a subject to be imaged; and at least one antenna wire (3) formed near the imaging surface of the solid state imaging element (1) and on the same plane as the imaging surface, said wire (3) transmitting images from the solid state imaging element (1). A sealing material (5) is used to seal a subject (4) to be imaged between the transparent substrate (6) and the imaging surface of the solid state imaging element (1).
(FR)La présente invention comprend : un substrat transparent (6) ; au moins un élément d'imagerie à semi-conducteurs (1) pour prendre une image d'un sujet à examiner ; et au moins un fil d'antenne (3) formé près de la surface d'imagerie de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (1) et sur le même plan que la surface d'imagerie, ledit fil (3) transmettant des images à partir de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (1). Un matériau d'étanchéité (5) est utilisé pour assurer l'étanchéité d'un sujet (4) à examiner entre le substrat transparent (6) et la surface d'imagerie de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (1).
(JA) 透明性基板(6)と、撮像対象物を撮像する少なくとも1つの固体撮像素子(1)と、固体撮像素子(1)の撮像面の周辺で、かつ撮像面と同一面に形成され、固体撮像素子(1)からの画像を送信するための少なくとも1つの第1のアンテナ配線(3)とを備え、透明性基板(6)と固体撮像素子(1)の撮像面との間に封入材(5)によって封入された撮像対象物(4)が挟まれる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)