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1. (WO2016147539) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT PIÉZOÉLECTRIQUE, ÉLÉMENT PIÉZOÉLECTRIQUE, DISPOSITIF D'ENTRAÎNEMENT PIÉZO-ÉLECTRIQUE, ROBOT ET POMPE
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N° de publication : WO/2016/147539 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/000650
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 09.02.2016
CIB :
H01L 41/23 (2013.01) ,A61M 5/142 (2006.01) ,B25J 19/00 (2006.01) ,H01L 41/053 (2006.01) ,H01L 41/09 (2006.01) ,H01L 41/29 (2013.01) ,H01L 41/317 (2013.01) ,H01L 41/332 (2013.01) ,H01L 41/43 (2013.01) ,H02N 2/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
23
Formation d'enceintes ou d'enveloppes
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
M
DISPOSITIFS POUR INTRODUIRE DES AGENTS DANS LE CORPS OU LES DÉPOSER SUR CELUI-CI; DISPOSITIFS POUR FAIRE CIRCULER DES AGENTS DANS LE CORPS OU POUR LES EN RETIRER; DISPOSITIFS POUR PROVOQUER LE SOMMEIL OU LA LÉTHARGIE OU POUR Y METTRE FIN
5
Dispositifs pour faire pénétrer des agents dans le corps par introduction sous-cutanée, intravasculaire ou intramusculaire; Accessoires à cet effet, p.ex. dispositifs de remplissage ou de nettoyage, appuis-bras
14
Dispositifs de perfusion, p.ex. perfusion par gravité; Perfusion sanguine; Accessoires à cet effet
142
Perfusion sous pression, p.ex. utilisant des pompes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
25
OUTILS À MAIN; OUTILS PORTATIFS À MOTEUR; MANCHES POUR USTENSILES À MAIN; OUTILLAGE D'ATELIER; MANIPULATEURS
J
MANIPULATEURS; ENCEINTES À DISPOSITIFS DE MANIPULATION INTÉGRÉS
19
Accessoires adaptés aux manipulateurs, p.ex. pour contrôler, pour observer; Dispositifs de sécurité combinés avec les manipulateurs ou spécialement conçus pour être utilisés en association avec ces manipulateurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
Détails
04
d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
053
Montures, supports, enveloppes ou boîtiers
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08
Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
09
à entrée électrique et sortie mécanique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
29
Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
31
Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support
314
par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
317
par dépôt en phase liquide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
33
Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs
332
par gravure, p.ex. par lithographie
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
35
Formation de matériaux piézo-électriques ou électrostrictifs
39
Matériaux inorganiques
43
par frittage
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
N
MACHINES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
2
Machines électriques en général utilisant l'effet piézo-électrique, l'électrostriction ou la magnétostriction
Déposants :
セイコーエプソン株式会社 SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 東京都新宿区新宿四丁目1番6号 1-6, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1608801, JP
Inventeurs :
古谷 昇 FURUYA, Noboru; JP
降旗 栄道 FURIHATA, Hidemichi; JP
Mandataire :
渡辺 和昭 WATANABE, Kazuaki; JP
Données relatives à la priorité :
2015-05221916.03.2015JP
2015-05222016.03.2015JP
2015-05222116.03.2015JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC ELEMENT, PIEZOELECTRIC ELEMENT, PIEZOELECTRIC DRIVE DEVICE, ROBOT, AND PUMP
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT PIÉZOÉLECTRIQUE, ÉLÉMENT PIÉZOÉLECTRIQUE, DISPOSITIF D'ENTRAÎNEMENT PIÉZO-ÉLECTRIQUE, ROBOT ET POMPE
(JA) 圧電素子の製造方法、圧電素子、圧電駆動装置、ロボット、およびポンプ
Abrégé :
(EN) Provided is a method for manufacturing a piezoelectric element, with which peeling of an insulating layer can be minimized. This method for manufacturing a piezoelectric element comprises a first step for forming a first electrode layer, a step for forming a piezoelectric layer over the first electrode layer, a step for forming a second electrode layer over the piezoelectric layer, a step for patterning the second electrode layer, a step for patterning the piezoelectric layer by wet etching, and a step for forming an organic insulating layer on the side surface of the patterned piezoelectric layer.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un élément piézo-électrique, avec lequel un pelage d'une couche isolante peut être rendu minimal. Ce procédé de fabrication d'un élément piézo-électrique comprend une première étape consistant à former une première couche d'électrode, une étape consistant à former une couche piézoélectrique sur la première couche d'électrode, une étape consistant à former une deuxième couche d'électrode sur la couche piézoélectrique, une étape consistant à former des motifs sur la deuxième couche d'électrode, une étape consistant à former des motifs sur la couche piézoélectrique par gravure humide, et une étape consistant à former une couche isolante organique sur la surface latérale de la couche piézoélectrique à motifs.
(JA)  絶縁層の剥離を抑制することができる圧電素子の製造方法を提供する。 第1電極層を形成する工程と、前記第1電極層の上方に圧電体層を形成する工程と、前記圧電体層の上方に第2電極層を形成する工程と、前記第2電極層をパターニングする工程と、前記圧電体層をウェットエッチングによりパターニングする工程と、パターニングされた前記圧電体層の側面に、有機絶縁層を形成する工程と、を含む、圧電素子の製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)