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1. (WO2016147490) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIF, FILM SEC, PRODUIT DURCI, ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/147490    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/083465
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 27.11.2015
CIB :
G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01)
Déposants : TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508 (JP)
Inventeurs : AKIMOTO Maho; (JP).
MIWA Takao; (JP)
Mandataire : HONDA Ichiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-052679 16.03.2015 JP
Titre (EN) POSITIVE-TONE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIF, FILM SEC, PRODUIT DURCI, ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a positive-tone photosensitive resin composition of exceptional resolution, a dry film having a resin layer obtained from the composition, a cured product of the composition or of the resin layer of the dry film, and a printed circuit board having the cured product. This positive-tone photosensitive resin composition is characterized by containing (A) an acid anhydride having a cyclic aliphatic backbone and an aromatic backbone, and a polyamic acid obtained from a diamine, and (B) a photo-acid generating agent. The polyamic acid (A) is preferably a compound having a structure represented by general formula (I) (where R1 is a tetravalent organic group including a condensed ring of an aromatic ring and an aliphatic hydrocarbon ring, or a tetravalent organic group including an aromatic group and an alicyclic hydrocarbon group, R2 is a divalent organic group, X is a divalent organic group, m is an integer of 1 or greater, and n is 0 or an integer of 1 or greater.)
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible de type positif douée d'une résolution exceptionnelle, un film sec ayant une couche de résine obtenue à partir de la composition, un produit durci de la composition ou de la couche de résine du film sec, et une carte de circuit imprimé ayant le produit durci. La composition de résine photosensible de type positif selon l'invention est caractérisée en ce qu'elle contient (A) un anhydride d'acide ayant un squelette aliphatique cyclique et un squelette aromatique, et un acide polyamique obtenu à partir d'une diamine, et (B) un agent générateur de photo-acide. L'acide polyamique (A) est, de préférence, un composé ayant une structure représentée par la formule générale (I) (où R1 est un groupe organique tétravalent comprenant un noyau condensé d'un noyau aromatique et un noyau hydrocarbure aliphatique, ou un groupe organique tétravalent comprenant un groupe aromatique et un groupe hydrocarbure alicyclique, R2 est un groupe organique divalent, X est un groupe organique divalent, m est un entier égal ou supérieur à 1, et n est égal à 0 ou un entier égal ou supérieur à 1).
(JA) 解像性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有するプリント配線板を提供する。(A)環状脂肪族骨格と芳香族骨格とを有する酸無水物と、ジアミンから得られるポリアミック酸と、(B)光酸発生剤と、を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物等である。前記(A)ポリアミック酸が、下記の一般式(I): (式中、Rは、芳香族環と脂肪族炭化水素環との縮合環を含む4価の有機基、または芳香族基と脂環式炭化水素基とを含む4価の有機基であり、Rは2価の有機基であり、Xは2価の有機基であり、mは1以上の整数であり、nは0または1以上の整数である。)で表される構造を有する化合物であることが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)