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1. (WO2016147284) PROCÉDÉ DE FORMATION ET DISPOSITIF DE FORMATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/147284 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/057632
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 16.03.2015
CIB :
B29C 67/00 (2006.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 30/00 (2015.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO., LTD.[JP/JP]; 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs : KAWAJIRI, Akihiro; JP
FUJITA, Masatoshi; JP
HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
TSUKADA, Kenji; JP
SUZUKI, Masato; JP
Mandataire : NEXT INTERNATIONAL; 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FORMATION METHOD AND FORMATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION ET DISPOSITIF DE FORMATION
(JA) 形成方法及び形成装置
Abrégé : front page image
(EN) In this formation device, cavity partitions 112 are formed on a circuit board 70, and an electronic component 82 is mounted inside the cavity partitions 112. An ultraviolet curing resin 114 is discharged so as to cover the electronic component 82. If the height of the discharged ultraviolet curing resin 114 surpasses a top end position of the cavity partitions 112, the top end of the ultraviolet curing resin 114 is flattened to the top end position of the cavity partitions 112 by a flattening device 78. Due to this configuration, the ultraviolet curing resin 114 can be appropriately flattened even when the electronic component 82 is mounted inside the cavity partitions 112.
(FR) L'invention concerne un dispositif de formation, dans lequel des cloisons (112) de cavité sont formées sur une carte de circuit imprimé (70) et un composant électronique (82) est monté à l'intérieur des cloisons (112) de cavité. Une résine durcissant aux ultraviolets (114) est déversée de manière à couvrir le composant électronique (82). Si la hauteur de la résine durcissant aux ultraviolets déchargée (114) dépasse une position d'extrémité supérieure des cloisons (112) de cavité, l'extrémité supérieure de la résine durcissant aux ultraviolets (114) est aplatie à la position d'extrémité supérieure des cloisons (112) de cavité par un dispositif d'aplatissement (78). Grâce à cette conception, la résine durcissant aux ultraviolets (114) peut être aplatie de manière appropriée même lorsque le composant électronique (82) est monté à l'intérieur des cloisons (112) de cavité.
(JA)  本発明の形成装置では、回路基板70の上に、キャビティ区画物112が形成されており、そのキャビティ区画物112の内部に、電子部品82が載置されている。そして、電子部品82を覆うように、紫外線硬化樹脂114が吐出される。この際、吐出された紫外線硬化樹脂114の高さがキャビティ区画物112の上端位置を超えた際に、その紫外線硬化樹脂114の上端が、平坦化装置78によって、キャビティ区画物112の上端位置において平坦化される。これにより、キャビティ区画物112の内部に電子部品82が載置されている場合であっても、紫外線硬化樹脂114を適切に平坦化させることが可能となる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)