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1. (WO2016147273) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER, PROCÉDÉ DE GÉNÉRATION DE DONNÉES D'ÉTALONNAGE ET PROGRAMME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/147273 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/057589
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 13.03.2015
CIB :
B23K 26/046 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/046]
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs : OMURA, Hiroyoshi; JP
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER PROCESSING DEVICE, CALIBRATION DATA GENERATION METHOD, AND PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER, PROCÉDÉ DE GÉNÉRATION DE DONNÉES D'ÉTALONNAGE ET PROGRAMME
(JA) レーザ加工装置、校正データ生成方法およびプログラム
Abrégé :
(EN) Disclosed is a laser processing device that performs laser processing by controlling the distance between a processing nozzle (2) and a workpiece (5) on the basis of calibration data that specifies the relationship between an output value of a sensor that measures a capacitance between the processing nozzle and the workpiece, and the distance between the processing nozzle and the workpiece. At a first area on the surface of the workpiece, the position of the processing nozzle in the vertical direction is adjusted on the basis of first calibration data, and at a second area on the surface of the workpiece, said second area being different from the first area, the position of the processing nozzle in the vertical direction is adjusted on the basis of second calibration data that is different from the first calibration data.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement au laser qui effectue un traitement au laser par la commande de la distance entre une buse de traitement (2) et une pièce à travailler (5), sur la base de données d'étalonnage qui spécifient la relation entre une valeur de sortie d'un capteur qui mesure une capacité entre la buse de traitement et la pièce à usiner, et de la distance entre la buse de traitement et la pièce à travailler. Dans une première zone sur la surface de la pièce à travailler, la position de la buse de traitement dans la direction verticale est ajustée sur la base de premières données d'étalonnage, et, dans une seconde zone sur la surface de la pièce à travailler, ladite seconde zone étant différente de la première zone, la position de la buse de traitement dans la direction verticale est ajustée sur la base de secondes données d'étalonnage qui sont différentes des premières données d'étalonnage.
(JA)  加工ノズル(2)とワーク(5)との間の静電容量を測定するセンサの出力値と、前記加工ノズルと前記ワークとの間の距離との関係を規定した校正データに基づいて、前記加工ノズルと前記ワークとの間の距離を制御してレーザ加工を実行するレーザ加工装置であって、前記ワークの表面上の第1の箇所においては、第1の校正データに基づいて前記加工ノズルの鉛直方向の位置を調整し、前記ワークの表面上の前記第1の箇所とは異なる第2の箇所においては、前記第1の校正データとは異なる第2の校正データに基づいて前記加工ノズルの鉛直方向の位置を調整する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)