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1. (WO2016146698) MODULE DE REFROIDISSEMENT D'UN COMPOSANT THERMOGÈNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/146698    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/055711
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 16.03.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.01.2017    
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : NERDALIZE B.V. [NL/NL]; Molengraaffsingel 12 2629 JD Delft (NL)
Inventeurs : DE MEIJER, Mathijs; (NL).
VAN ROOIJEN, Remy; (NL).
SCHOUTE, Marinus; (NL).
DE JONG, Thomas; (NL).
LEUPE, Boaz Samuel; (NL).
SCHNEIDER, Florian Jacob; (NL)
Mandataire : LOUWAARD, Jan-Willem Paul; (NL)
Données relatives à la priorité :
2014466 16.03.2015 NL
Titre (EN) MODULE FOR COOLING A HEAT GENERATING COMPONENT
(FR) MODULE DE REFROIDISSEMENT D'UN COMPOSANT THERMOGÈNE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a module for cooling heat generating components, in particular for cooling electronic components of a computer device, such as processors, memory modules, storage modules, that may be arranged on a motherboard. The method according to the invention, comprises at least one heat generating component, a gastight chamber having an interior volume having arranged therein a heat-transfer fluid in liquid phase that is in heat transfer contact with at least part of the heat generating component and a heat exchanging surface for transferring heat from the heat-transfer fluid out of the gastight chamber, wherein the gastight chamber comprises a displaceable wall by means of which the interior volume of the gastight chamber is variable, and wherein the interior volume of the gastight chamber is in pressure equilibrating connection with the ambient pressure outside the gastight chamber via the displaceable wall of the gastight chamber. The displaceable wall is at least partly in contact with the heat-transfer fluid in liquid phase.
(FR)La présente invention concerne un module de refroidissement de composants thermogènes, en particulier de refroidissement de composants électroniques d'un dispositif informatique, tels que des processeurs, des modules de mémoire, des modules de mémorisation, qui peuvent être agencés sur une carte mère. Le procédé selon l'invention, comprend au moins un composant thermogène, une chambre étanche aux gaz ayant un volume intérieur au sein duquel sont disposés un fluide de transfert de chaleur en phase liquide qui est en contact de transfert de chaleur avec au moins une partie du composant thermogène et une surface d'échange de chaleur permettant de transférer la chaleur depuis le fluide de transfert de chaleur hors de la chambre étanche aux gaz, la chambre étanche aux gaz comprenant une paroi mobile au moyen de laquelle le volume intérieur de la chambre étanche aux gaz est variable, et le volume intérieur de la chambre étanche aux gaz étant en connexion d'équilibrage de pression avec la pression ambiante à l'extérieur de la chambre étanche aux gaz par l'intermédiaire de la paroi mobile de la chambre étanche aux gaz. La paroi mobile est au moins partiellement en contact avec le fluide de transfert de chaleur en phase liquide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)