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1. (WO2016146291) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/146291    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/051884
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 29.01.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE)
Inventeurs : BLUM, Manuel; (DE).
POEBL, Monika; (DE)
Données relatives à la priorité :
102015204709.1 16.03.2015 DE
Titre (DE) LEITERPLATTE MIT EINEM HALBLEITERSCHALTELEMENT
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING A SEMICONDUCTOR SWITCHING ELEMENT
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100) mit einem Halbleiterschaltelement (101), mit einer Öffnung (103) unter dem Halbleiterschaltelement (101), deren Größe einer thermischen Kontaktfläche an der Unterseite des Halbleiterschaltelements (101) entspricht, und einem Bolzen (105) zur thermischen Kontaktierung des Halbleiterschaltelementes (100), der in die Öffnung (103) eingesetzt ist.
(EN)The invention relates to a printed circuit board (100) comprising a semiconductor switching element (101), an opening (103) which is located underneath the semiconductor switching element (101) and the size of which corresponds to a thermal contact area on the bottom face of the semiconductor switching element (101), and a bolt (105) for thermally contacting the semiconductor switching element (100), said bolt (105) being placed in the opening (103).
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé (100) comprenant un élément semi-conducteur (101), une ouverture (103) sous l’élément semi-conducteur (101) dont la grandeur correspond à une surface de contact thermique sur la face inférieure de l’élément semi-conducteur (101), et un boulon (105) pour la mise en contact thermique de l’élément semi-conducteur (100), qui est monté dans l’ouverture (103).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)