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1. (WO2016145960) STRUCTURES DE BOÎTIER À GUIDES D'ONDES INTÉGRÉS POUR COMMUNICATIONS À HAUTE VITESSE ENTRE DES COMPOSANTS DE BOÎTIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/145960 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/073787
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 15.02.2016
CIB :
H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION[US/US]; New Orchard Road, Armonk, New York 10504, US
IBM (CHINA) CO., LIMITED[CN/CN]; 7F, Bldg 10, ZhangJiang Innovation Park, 399 Keyuan Road ZhangJiang High-Tech Campus, Pudong New Area Shanghai 201203, CN (MG)
Inventeurs : DANG, Bing; US
LIU, Duixian; US
PLOUCHART, Jean-Olivier; US
VALDES-GARCIA, Alberto; US
Mandataire : ZHONGZI LAW OFFICE; 7F, New Era Building, 26 Pinganli Xidajie, Xicheng District Beijing 100034, CN
Données relatives à la priorité :
14/662,61019.03.2015US
Titre (EN) PACKAGE STRUCTURES HAVING INTEGRATED WAVEGUIDES FOR HIGH SPEED COMMUNICATIONS BETWEEN PACKAGE COMPONENTS
(FR) STRUCTURES DE BOÎTIER À GUIDES D'ONDES INTÉGRÉS POUR COMMUNICATIONS À HAUTE VITESSE ENTRE DES COMPOSANTS DE BOÎTIER
Abrégé : front page image
(EN) A package structure includes a package substrate (130) having an integrated waveguide, and first and second integrated circuit chips (110,120) mounted to the package substrate (130). The first integrated circuit chip (110) is coupled to the integrated waveguide (132) using a first transmission line (116) to waveguide transition, and the second integrated circuit chip (120) is coupled to the integrated waveguide (132) using a second transmission line (126) to waveguide transition. The first and second integrated circuit chips (110,120) are configured to communicate by transmitting signals using the integrated waveguide (132) within the package carrier. The package structure enables high data rate communication between package components.
(FR) L'invention concerne une structure de boîtier qui comprend : un substrat de boîtier (130) doté d'un guide d'ondes intégré, et de première et seconde puces de circuit intégré (110, 120) montées sur le substrat de boîtier (130). La première puce de circuit intégré 110) est couplée au guide d'ondes intégré (132) à l'aide d'une première ligne de transmission (116) pour transition de guide d'onde, et la seconde puce de circuit intégré (120) est couplée au guide d'ondes intégré (132) à l'aide d'une seconde ligne de transmission (126) pour transition de guide d'onde. Les première et seconde puces de circuit intégré (110, 120) sont configurées pour communiquer par transmission de signaux à l'aide du guide d'ondes intégré (132) à l'intérieur du support de boîtier. La structure de boîtier permet une communication à haut débit de données entre des composants de boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)