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1. (WO2016145906) MODULE DE HAUT-PARLEUR ET PRODUIT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/145906    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/095419
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 24.11.2015
CIB :
H04R 9/06 (2006.01), H04R 9/02 (2006.01)
Déposants : GOERTEK INC [CN/CN]; #268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031 (CN)
Inventeurs : SHAO, Minghui; (CN).
YANG, Jianbin; (CN)
Mandataire : BEIJING LONGAN LAW FIRM; Room 188, Beijing International Club 21 Jianguomenwai Street, Chaoyang District Beijing 100020 (CN)
Données relatives à la priorité :
201510121037.4 18.03.2015 CN
Titre (EN) LOUDSPEAKER MODULE AND ELECTRONIC PRODUCT
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR ET PRODUIT ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种扬声器模组和电子产品
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a loudspeaker module and an electronic product. The loudspeaker module comprises a housing and a loudspeaker unit. The housing is provided with an inner cavity for containing and fixing the loudspeaker unit. A vibrating diaphragm of the loudspeaker unit partitions the inner cavity into a front sound cavity and a rear sound cavity. The front sound cavity is in communication with at least two sound outlet holes distributed on different side faces of the housing. The electronic product comprises the loudspeaker module. By means of the technical solution of the present invention, sound outlet holes are respectively provided on different side faces of a housing of a loudspeaker module; due to the design of openings provided on at least two sides around a front cavity structure, the loudspeaker module having a side sound outlet structure reduces pipelines introduced during the implementation of the side sound outlet solution, and can achieve the effect of equivalently extending the lengths of the sound outlet holes by increasing the number of the sound outlet holes, thereby extending the high-frequency characteristic of an electronic product having the loudspeaker module.
(FR)L'invention concerne un module de haut-parleur et un produit électronique. Le module de haut-parleur comprend un boîtier et une unité de haut-parleur. Le boîtier est pourvu d'une cavité interne pour contenir et fixer l'unité de haut-parleur. Une membrane vibrante de l'unité de haut-parleur sépare la cavité interne en une cavité de son avant et une cavité de son arrière. La cavité de son avant est en communication avec au moins deux orifices de sortie de son répartis sur différentes faces latérales du boîtier. Le produit électronique comprend le module de haut-parleur. Au moyen de la solution technique de la présente invention, des orifices de sortie de son sont prévus respectivement sur différentes faces latérales d'un boîtier d'un module de haut-parleur ; en raison de la conception d'ouvertures prévues sur au moins deux côtés autour d'une structure de cavité avant, le module de haut-parleur ayant une structure de sortie de son latérale réduit le nombre de conduites introduites lors de la mise en œuvre de la solution de sortie de son latérale, et permet d'étendre de manière équivalente les longueurs des orifices de sortie de son en augmentant le nombre d'orifices de sortie de son, étendant de ce fait la caractéristique de haute fréquence d'un produit électronique comportant le module de haut-parleur.
(ZH)本发明公开了一种扬声器模组和电子产品,所述扬声器模组,包括壳体、扬声器单体;所述壳体具有收容固定所述扬声器单体的内腔,所述扬声器单体的振膜将所述内腔分隔成前声腔和后声腔;所述前声腔与至少两个出声孔连通,所述至少两个出声孔的位置分布在所述壳体的不同侧面。所述电子产品包括上述的扬声器模组。本发明的技术方案,在扬声器模组壳体的不同侧面上分别设置出声孔,这种具有侧出声结构的扬声器模组,由于在前腔结构周围至少两侧进行了开孔设计,从而减少了侧出声方案在实现过程中引入的管道,并且通过增加出声孔的数量能够达到等效延长出声孔长度的效果,进而扩展具有该扬声器模组的电子产品的高频特性。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)