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1. (WO2016145661) COMPOSÉ DE MOULAGE ÉPOXY, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'UTILISATION, ET PRODUIT DE BOÎTIER DE CONTOUR DE TRANSISTOR CONTENANT UN PRODUIT MOULÉ DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/145661 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/074603
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 19.03.2015
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 13/02 (2006.01) ,C08K 3/20 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 7/14 (2006.01)
Déposants : HYSOL HUAWEI ELECTRONICS CO., LTD.[CN/CN]; No.8 Zhenhua Road, High-tech Industrial Development Zone Lianyungang, Jiangsu 222006, CN
Inventeurs : FAN, Lang; CN
MEI, Hujie; CN
YAN, Jiyan; CN
DING, Quanqing; CN
SHEN, Shuangshuang; CN
ZHANG, Xiaoliang; CN
Mandataire : NTD UNIVATION INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; Room 1802, 18th Floor, Block A Investment Plaza, 27 Jinrongdajie, Xicheng District Beijing 100033, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) EPOXY MOLDING COMPOUND, ITS MANUFACTURING PROCESS AND USE, AND TRANSISTOR OUTLINE PACKAGE PRODUCT CONTAINING MOLDED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSÉ DE MOULAGE ÉPOXY, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'UTILISATION, ET PRODUIT DE BOÎTIER DE CONTOUR DE TRANSISTOR CONTENANT UN PRODUIT MOULÉ DE CELUI-CI
Abrégé :
(EN) An epoxy molding compound is provided, the compound comprises (a) 2 to 15wt.%of an epoxy resin; (b) 2 to 15wt.%of a phenolic resin; (c) 60 to 90 wt.% of a filler; (d) 0.1 to 0.6wt.%of a catalyst; (e) 0.1 to 3 wt.% of a releasing agent; (f) 0.1 to 1 wt.% of a pigment; (g) 0.05 t0 3 wt.% of a silane; (h) 0 to 3 wt.% of an ion trapping agent; (i) 0 to 15 wt.% of a flame retardant; and (j) o to 2wt.% of a stress modifier; wherein the weight percentages are based on the total weight of the epoxy molding compound. By using specific components and their specific amounts, the molded products produced from the epoxy molding compounds can be used in high current applications, especially in high current TO products.
(FR) La présente invention concerne un composé de moulage époxy, ledit composé comprenant (a) de 2 à 15 % en poids d'une résine époxy; (b) de 2 à 15 % en poids d'une résine phénolique; (c) de 60 à 90 % en poids d'une charge; (d) de 0,1 à 0,6 % en poids d'un catalyseur; (e) de 0,1 à 3 % en poids d'un agent de démoulage; (f) de 0,1 à 1 % en poids d'un pigment; (g) de 0,05 à 3 % en poids d'un silane; (h) de 0 à 3 % en poids d'un agent de piégeage d'ions; (i) de 0 à 15 % en poids d'une charge ignifugeante; et (j) de 0 à 2 % en poids d'un modificateur de contrainte; les pourcentages en poids étant basés sur le poids total en composé de moulage époxy. En utilisant des composants spécifiques et leurs quantités spécifiques, les produits moulés produits à partir des composés de moulage époxy peuvent être utilisés dans des applications à courant élevé, en particulier dans des produits de contour de transistor (TO) à courant élevé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)