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1. (WO2016145647) COMPOSÉ DE MOULAGE ÉPOXY UTILISANT UN DURCISSEUR ANHYDRIDE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/145647    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/074566
Date de publication : 22.09.2016 Date de dépôt international : 19.03.2015
CIB :
C08G 59/42 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : HYSOL HUAWEI ELECTRONICS CO., LTD [CN/CN]; No. 8 Zhenhua Road High-tech Industrial Development Zone Lianyungang, Jiangsu Province 222006 (CN)
Inventeurs : YANG, Qingxu; (CN).
WANG, Yuting; (CN).
HE, George; (US).
SONG, Jin; (CN).
QIN, Justin; (CN).
JIA, Lufang; (CN).
BIN, Guanghui; (CN).
DU, Ning; (CN).
XIE, Guangchao; (CN)
Mandataire : NTD UNIVATION INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; Room 1802, 18th Floor, Block A, Investment Plaza 27 Jinrongdajie, Xicheng District Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) EPOXY MOLDING COMPOUND USING ANHYDRIDE HARDENER, MANUFACTURING PROCESS AND USE THEREOF
(FR) COMPOSÉ DE MOULAGE ÉPOXY UTILISANT UN DURCISSEUR ANHYDRIDE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON UTILISATION
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an epoxy molding compound comprising (a) an epoxy resin; (b) an anhydride hardener with specific structures; (c) a curing accelerator; (d) a filler; and optionally (e) one or more additives. By using anhydrides with specific structures as hardeners for epoxy resins, the molded products produced from the epoxy molding compounds can have Tg higher than 250℃, which can stand high working temperature, and thus can be used in high temperature applications, especially in high power electrical or electronic devices.
(FR)L'invention concerne un composé de moulage époxy comprenant (a) une résine époxy; (b) un durcisseur anhydride présentant des structures spécifiques; (c) un accélérateur de durcissement; (d) une charge; et éventuellement (e) un ou plusieurs additifs. Grâce à l'utilisation d'anhydrides présentant des structures spécifiques comme durcisseurs pour des résines époxy, les produits moulés produits à partir des composés de moulage époxy peuvent présenter une Tg supérieure à 250°C, qui peuvent résister à une température de travail élevée et peuvent donc être utilisés dans des applications haute température, en particulier dans des dispositifs électriques ou électroniques haute puissance.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)