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1. (WO2016144039) BOÎTIER D’ÉLÉMENT DE CIRCUIT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET SON APPAREIL DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/144039    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/002111
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 03.03.2016
CIB :
H01L 23/552 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/60 (2006.01)
Déposants : SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 129, Samsung-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677 (KR)
Inventeurs : KUK, Keon; (KR).
KO, Young-dae; (KR).
BEAK, O-hyun; (KR).
HAN, Eun-bong; (KR).
KIM, Hyeon-hyang; (KR).
JUNG, Yeon-kyoung; (KR).
MUN, Il-ju; (KR)
Mandataire : JEONG, Hong-sik; (KR)
Données relatives à la priorité :
62/129,245 06.03.2015 US
10-2015-0162318 19.11.2015 KR
Titre (EN) CIRCUIT ELEMENT PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING APPARATUS THEREOF
(FR) BOÎTIER D’ÉLÉMENT DE CIRCUIT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET SON APPAREIL DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A circuit element package, a manufacturing method thereof, and a manufacturing apparatus thereof are provided. The circuit element package includes a circuit element disposed on a printed circuit board, an insulating layer covering the circuit element, a first shielding layer covering a side surface of the insulating layer, and a second shielding layer covering an upper surface of the insulating layer and electrically connected to the first shielding layer.
(FR)L'invention concerne un boîtier d'élément de circuit, son procédé de fabrication, et son appareil de fabrication. Le boîtier d'élément de circuit comprend un élément de circuit disposé sur une carte de circuit imprimé, une couche isolante recouvrant l'élément de circuit, une première couche de blindage recouvrant une surface latérale de la couche isolante, et une seconde couche de blindage recouvrant une surface supérieure de la couche isolante et connectée électriquement à la première couche de blindage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)