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1. (WO2016143747) DISPOSITIF DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/143747 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/057015
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 07.03.2016
CIB :
C23C 14/50 (2006.01) ,C23C 14/34 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
Déposants : TOPCON CORPORATION[JP/JP]; 75-1, Hasunuma-cho, Itabashi-ku, Tokyo 1748580, JP
Inventeurs : AKIBA, Masahiro; JP
YAMAGUCHI, Yoshihiro; JP
SETA, Makoto; JP
Mandataire : SUENARI, Mikio; JP
Données relatives à la priorité :
2015-04819111.03.2015JP
Titre (EN) SPUTTERING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
(JA) スパッタリング装置
Abrégé : front page image
(EN) The purpose of the present invention is to provide a sputtering device which is able to meet various requirements. This sputtering device is characterized in that: the sputtering device comprises rotating and revolving tables, which are disposed in a vacuum container 101 and configured so that the rotation of each of the rotating and revolving tables can be independently controlled, a plurality of sputtering targets and an RF plasma source for plasma processing, which are disposed in the path of revolution of the rotating and revolving tables and face a plurality of workpieces 107 disposed on the rotating and revolving tables, and a load lock chamber 102 for setting the workpieces on the rotating and revolving tables; the rotating and revolving tables are constituted from a revolving table 104 and a plurality of rotating tables 105 disposed thereon; and the rotation of the revolving table 104 and the rotations of the rotating tables 105 can be independently controlled.
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir un dispositif de pulvérisation cathodique qui est capable de satisfaire différentes exigences. Ce dispositif de pulvérisation cathodique est caractérisé en ce que : le dispositif de pulvérisation cathodique comprend des tables rotatives et tournantes, qui sont disposées dans un récipient sous vide 101 et configurées de sorte que la rotation de chacune des tables rotatives et tournantes puisse être commandée indépendamment, une pluralité de cibles de pulvérisation cathodique et une source de plasma RF pour traitement au plasma, qui sont disposées dans la trajectoire de révolution des tables rotatives et tournantes et font face à une pluralité de pièces de fabrication 107 disposées sur les tables rotatives et tournantes, et une chambre de verrouillage de charge 102 pour installer les pièces de fabrication sur les tables rotatives et tournantes ; les tables rotatives et tournantes sont constituées d'une table tournante 104 et d’une pluralité de tables rotatives 105 disposées sur celle-ci ; et la rotation de la table tournante 104 et les rotations des tables rotatives 105 peuvent être commandées indépendamment.
(JA) 各種の要求に対応できるスパッタリング装置を提供することを目的とする。 減圧容器101内に配置される回転を独自に制御可能な自公転テーブルと、前記自公転テーブル上に配置される複数のワーク107に対し、前記自公転テーブルの公転軌道上に設けられた複数のスパッタリングターゲットおよびプラズマ処理を行うRFプラズマ源と、前記自公転テーブル上にワークをセットするためのロードロック室102とを有し、前記自公転テーブルは、公転テーブル104上に複数の自転テーブル105が配置された構造を有し、公転テーブル104の回転と自転テーブル105の回転とが独立に制御可能であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)