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1. (WO2016143600) BANDE DE RECOUVREMENT POUR EMBALLAGE D’ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, ET EMBALLAGE POUR ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/143600 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/056200
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 01.03.2016
CIB :
B65D 73/02 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
73
Paquets comportant des objets fixés à des cartes, des feuilles ou des bandes
02
Objets, p.ex. petits éléments électriques, fixés à des bandes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85
Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86
pour des éléments électriques
Déposants :
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs :
森藤 亮介 MORITOH Ryosuke; JP
Mandataire :
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
2015-04679610.03.2015JP
2015-07514201.04.2015JP
Titre (EN) COVER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) BANDE DE RECOUVREMENT POUR EMBALLAGE D’ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, ET EMBALLAGE POUR ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品用包装体
Abrégé :
(EN) This cover tape for electronic component packaging comprises: a base layer; a sealant layer that is provided on one surface of the base layer; and an antistatic layer that is provided on a surface of the base layer, said surface being on the reverse side of the above-described one surface. If R50 is the surface resistivity of the surface of the antistatic layer as measured at 23°C at 50% RH and R30 is the surface resistivity of the surface of the antistatic layer as measured at 23°C at 30% RH, the value of R50/R30 is from 0.35 to 2.8 (inclusive).
(FR) L'invention concerne une bande de recouvrement pour emballage d'élément électronique qui comprend : une couche de base ; une couche de produit d'étanchéité qui est disposée sur une première surface de la couche de base ; et une couche antistatique qui est disposée sur une surface de la couche de base, ladite surface étant sur le côté inverse de la première surface décrite ci-dessus. Si R50 est la résistivité de surface de la surface de la couche antistatique telle que mesurée à 23 °C à 50 % d'humidité relative et R30 est la résistivité de surface de la surface de la couche antistatique telle que mesurée à 23 °C à 30 % d'humidité relative, la valeur de R50/R30 est de 0,35 à 2,8 (compris).
(JA)  本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、前記基材層の前記一方の面とは反対側の面に設けられる帯電防止層と、を有するものであり、23℃、50%RHで測定した前記帯電防止層の表面における表面抵抗値の値をR50とし、23℃、30%RHで測定した前記帯電防止層の表面における表面抵抗値の値をR30としたとき、R50/R30の値が、0.35以上2.8以下である。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)