WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2016143580) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/143580 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/056061
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 29.02.2016
CIB :
G03F 7/023 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
022
Quinonediazides
023
Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC.[JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs : KOYAMA, Yutaro; JP
OKUDA, Ryoji; JP
MASUDA, Yuki; JP
KITAMURA, Tomohiro; JP
SHOJI, Yu; JP
Données relatives à la priorité :
2015-04443106.03.2015JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物および電子部品
Abrégé :
(EN) Provided is a resin which has high elongation, low stress, high sensitivity and high film retention ratio if used in a photosensitive resin composition. A photosensitive resin composition that contains a resin which has a structure represented by general formula (1) and/or general formula (2), and which is characterized in that (a) 10-80% by mole of an organic group having an alicyclic structure and 4-40 carbon atoms is contained as the R1 moiety of general formulae (1) and (2), and (b) 10-80% by mole of an organic group having a polyether structure with 20-100 carbon atoms is contained as the R2 moiety of general formulae (1) and (2). (In general formulae (1) and (2), R1 represents a tetravalent organic group having a monocyclic or condensed polycyclic alicyclic structure and 4-40 carbon atoms; R2 represents a divalent organic group having a polyether structure with 20-100 carbon atoms; R3 represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms; each of n1 and n2 represents a number within the range of 10-100,000; and p and q represents integers satisfying 0 ≤ p + q ≤ 6.)
(FR) L'invention concerne une résine qui présente un allongement élevé, une faible contrainte, une sensibilité élevée et un taux de rétention de film élevé si elle est utilisée dans une composition de résine photosensible. Une composition de résine photosensible selon l'invention contient une résine qui a une structure représentée par la formule générale (1) et/ou la formule générale (2), et qui est caractérisée en ce que (a) 10 à 80 % en mole d'un groupe organique ayant une structure alicyclique et de 4 à 40 atomes de carbone sont contenus en tant que fraction R1 des formules générales (1) et (2), et (b) 10 à 80 % en mole d'un groupe organique ayant une structure polyéther avec 20 à 100 atomes de carbone sont contenus en tant que fraction R2 des formules générales (1) et (2). (Dans les formules générales (1) et (2), R1 représente un groupe organique tétravalent ayant une structure alicyclique monocyclique ou polycyclique condensée et 4 à 40 atomes de carbone ; R2 représente un groupe organique divalent ayant une structure polyéther avec 20 à 100 atomes de carbone ; R3 représente un atome d'hydrogène ou un groupe organique ayant 1 à 20 atomes de carbone ; chacun de n1 et n2 représente un nombre dans la plage de 10 à 100 000 ; et p et q représentant des nombres entiers satisfaisant à 0 ≤ p + q ≤ 6.)
(JA) 感光性樹脂組成物に用いた場合に、高伸度、低ストレス性、高感度、高残膜率を有する樹脂を提供する。 一般式(1)および/または(2)で表される構造を有し、 (a)一般式(1)および(2)のRとして脂環構造を有する炭素数4~40の有機基を10~80モル%含有し、(b)一般式(1)および(2)のRとして炭素数20~100のポリエーテル構造を有する有機基を10~80モル%含有することを特徴とする樹脂を含有する、感光性樹脂組成物。 (一般式(1)および(2)中、Rは単環式もしくは縮合多環式の脂環構造を有する炭素数4~40の4価の有機基を示す。Rは炭素数20~100のポリエーテル構造を有する2価の有機基を示す。Rは水素または炭素数1~20の有機基を示す。n1、n2はそれぞれ10~100,000の範囲を示し、p、qは0≦p+q≦6を満たす整数を示す。)
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)