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1. (WO2016143518) APPAREIL DE MESURE DE DIFFÉRENCE DE TEMPÉRATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/143518    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/055445
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 24.02.2016
CIB :
G01K 7/00 (2006.01), A61B 5/01 (2006.01), G01K 1/18 (2006.01)
Déposants : OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP)
Inventeurs : NAKAGAWA Shinya; (JP)
Mandataire : SERA Kazunobu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-049431 12.03.2015 JP
Titre (EN) TEMPERATURE DIFFERENCE MEASURING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MESURE DE DIFFÉRENCE DE TEMPÉRATURE
(JA) 温度差測定装置
Abrégé : front page image
(EN)A temperature difference measuring apparatus that is provided with: a bottomed cylindrical package that opens at a top surface side thereof; a MEMS device that is arranged upon an inner bottom surface of the package and that has one or more thermopiles that measure the temperature difference generated inside the device by heat that flows in through a bottom part of the package; and a heat quantity increasing means that increases the quantity of heat that flows out from the MEMS device to the top surface side of the package.
(FR)L'invention concerne un appareil de mesure de différence de température qui est pourvu de : un boîtier cylindrique avec un fond qui s'ouvre au niveau d'un côté surface supérieure associé ; un dispositif MEMS qui est agencé sur une surface inférieure interne du boîtier et qui comporte une ou plusieurs thermopiles qui mesurent la différence de température générée à l'intérieur du dispositif par la chaleur qui circule à travers une partie inférieure du boîtier ; et un moyen d'augmentation de la quantité de chaleur qui augmente la quantité de chaleur qui circule vers l'extérieur à partir du dispositif MEMS vers le côté surface supérieure du boîtier.
(JA) 温度差測定装置は、天面側が開口した有底筒状のパッケージと、パッケージの内底面上に配置されたMEMSデバイスであって、パッケージの底部を介して流入する熱によりデバイス内に生ずる温度差を測定する1つ以上のサーモパイルを有するMEMSデバイスと、MEMSデバイスからパッケージの天面側に流出する熱量を増加させる熱量増加手段とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)