Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2016143403) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, SUBSTRAT À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE MONTÉ ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2016/143403    International Application No.:    PCT/JP2016/052341
Publication Date: Fri Sep 16 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Thu Jan 28 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/60
H01L 25/04
H01L 25/18
H05K 3/34
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: HASEGAWA Toshiaki
長谷川 利昭
AOYAGI Kenichi
青柳 健一
HAGIMOTO Yoshiya
萩本 賢哉
FUJII Nobutoshi
藤井 宣年
Title: COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, SUBSTRAT À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE MONTÉ ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un substrat à composant électronique monté (10A) qui est composé : d'un composant électronique (20); et d'un substrat de montage (10), sur lequel le composant électronique est monté. Une surface de montage (23) du composant électronique (20) est pourvue d'une partie évidée (24), ladite surface de montage (23) faisant face au substrat de montage (10). Une partie de connexion (39) est apparente dans le fond de la partie évidée (24); et une partie d'installation de composant électronique (12), qui est disposée sur le substrat de montage (10), et la partie de connexion (39), qui est disposée sur le composant électronique (20), sont soudées l'une à l'autre.