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1. (WO2016143273) APPAREIL DE CHANFREINAGE DE PLAQUETTE ET PROCÉDÉ DE CHANFREINAGE DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/143273 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/000862
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 18.02.2016
CIB :
B24B 9/00 (2006.01) ,B24B 55/06 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD.[JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs : OONISHI, Kuniaki; JP
Mandataire : YOSHIMIYA, Mikio; JP
Données relatives à la priorité :
2015-04631609.03.2015JP
Titre (EN) WAFER CHAMFERING APPARATUS AND WAFER CHAMFERING METHOD
(FR) APPAREIL DE CHANFREINAGE DE PLAQUETTE ET PROCÉDÉ DE CHANFREINAGE DE PLAQUETTE
(JA) ウェーハの面取り加工装置及びウェーハの面取り加工方法
Abrégé : front page image
(EN) This wafer chamfering apparatus is provided with: a rotatable machining table for holding a wafer; a rotatable grinding stone for grinding an outer peripheral edge portion of the wafer held by the machining table; and a coolant supply nozzle for supplying a coolant to a machining unit. Furthermore, the wafer chamfering apparatus is characterized by being provided with a cleaning water supply nozzle for supplying cleaning water to the surface of the wafer. Consequently, the chamfering apparatus and a chamfering method, whereby adhesion of contaminants, such as a machining dust, on the outer peripheral edge portion of the wafer is suppressed, and deterioration of quality inspection accuracy after the chamfering can be suppressed, are provided.
(FR) La présente invention concerne un appareil de chanfreinage de plaquette qui comporte : une table d'usinage rotative pour maintenir une plaquette ; une meule rotative pour meuler une partie marginale périphérique externe de la plaquette maintenue par la table d'usinage ; et une buse d'alimentation en fluide réfrigérant pour fournir un fluide réfrigérant à une unité d'usinage. En outre, l'appareil de chanfreinage de plaquette est caractérisé en ce qu'il comporte une buse d'alimentation en eau de nettoyage pour fournir de l'eau de nettoyage à la surface de la plaquette. Par conséquent, l'invention concerne un appareil de chanfreinage et un procédé de chanfreinage, au moyen desquels l'adhérence de contaminants, tels qu'une poussière d'usinage, sur la partie marginale périphérique externe de la plaquette est supprimée, et la détérioration de la précision d'inspection de qualité après le chanfreinage peut être supprimée.
(JA)  本発明は、ウェーハを保持するための回転可能な加工テーブルと、該加工テーブルに保持された前記ウェーハの外周エッジ部を研削するための回転可能な砥石と、加工部にクーラントを供給するためのクーラント供給ノズルとを具備するウェーハの面取り加工装置であって、さらに、前記ウェーハの表面に洗浄水を供給するための洗浄水供給ノズルを具備するものであることを特徴とするウェーハの面取り加工装置である。これにより、ウェーハの外周エッジ部に、加工屑等の汚れが付着することを抑制し、面取り加工後の品質検査の精度の悪化を抑制可能な面取り加工装置及び面取り加工方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)