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1. (WO2016143179) APPAREIL D'IMAGERIE POUR ENDOSCOPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/143179    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/078085
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 02.10.2015
CIB :
H04N 5/225 (2006.01), A61B 1/00 (2006.01), A61B 1/04 (2006.01), G02B 23/24 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : TANAHASHI Fuminori; (JP)
Mandataire : ITOH Susumu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-047445 10.03.2015 JP
Titre (EN) IMAGING APPARATUS FOR ENDOSCOPE
(FR) APPAREIL D'IMAGERIE POUR ENDOSCOPE
(JA) 内視鏡用撮像装置
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide an imaging apparatus for an endoscope, the imaging apparatus having a structure that can prevent a flying lead part from coming off from a relay substrate and that can reliably secure the connected and fixed state of an imaging substrate and the relay substrate. For this purpose, the invention is provided with: a first circuit board 51 on which a lead part 51a comprising a conducting layer is arranged between 2 or more insulation layers; window parts 51b, 51c which are provided on the first circuit board and in which an insulation layer is hollowed out to partially expose the lead part; and a second circuit board 50 on which a circuit pattern 50a is formed and the circuit pattern is fixed, by being soldered to the lead part exposed in the window parts, in a state where the second circuit board 50 is overlapped with the first circuit board.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir un appareil d'imagerie destiné à un endoscope, l'appareil d'imagerie présentant une structure qui peut empêcher une partie fil volant de se détacher d'un substrat de relais et qui peut assurer une fixation fiable de l'état fixe connecté d'un substrat d'imagerie et du substrat de relais. À cet effet, l'invention est équipée : d'une première carte de circuit imprimé 51 sur laquelle est agencée une partie fil conducteur 51a comprenant une couche conductrice entre deux couches d'isolation ou plus ; de parties fenêtre 51b, 51c qui sont disposées sur la première carte de circuit imprimé et dans lesquelles une couche d'isolation est évidée de sorte à mettre partiellement à nu la partie fil conducteur ; et d'une seconde carte de circuit imprimé 50 sur laquelle est formé un motif de circuit 50a et à laquelle est fixé le motif de circuit, par soudage à la partie fil conducteur mise à nu dans les parties fenêtre, dans un état dans lequel la seconde carte de circuit imprimé 50 est chevauchée par la première carte de circuit imprimé.
(JA)本発明は、フライングリード部の中継基板からの抜けを抑止し撮像基板と中継基板との接続固定状態を確実に確保し得る構造を有する内視鏡用撮像装置を提供することを目的とし、そのために2以上の絶縁層の間に導通層からなるリード部51aが配設された第1の回路基板51と、第1の回路基板に設けられ絶縁層がくり抜かれリード部の一部が露出する窓部51b,51cと、回路パターン50aが形成され第1の回路基板と重ねられた状態で回路パターンが窓部に露出されたリード部と半田固定される第2の回路基板50とを備えてなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)