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1. (WO2016143151) ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/143151    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/067203
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 15.06.2015
CIB :
H01L 33/54 (2010.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : KIRIDOSHI Satoru; (JP).
HANAMURA Toshiaki; (JP).
TERANISHI Masato; (JP).
NAKAGUCHI keisuke; (JP).
KAWAGUCHI Hironobu; (JP)
Mandataire : KIMURA Mitsuru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-048979 12.03.2015 JP
Titre (EN) LIGHT-EMITTING ELEMENT AND IMAGE DISPLAY DEVICE
(FR) ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGE
(JA) 発光素子及び映像表示装置
Abrégé : front page image
(EN)A light-emitting element (1) is provided with: a case (2) provided with a recessed section (6); an LED chip (3g) arranged on the interior of the recessed section (6) of the case (2); and a sealing member (8) that transmits light emitted by the LED chip (3g), said sealing member (8) being provided with a protruding curved surface that bulges toward the exterior of the case (2) on a boundary surface in contact with the space on the outside of the case (2).
(FR)L'invention concerne un élément électroluminescent (1) qui est pourvu : d'un boîtier (2) doté d'une section évidée (6) ; d'une puce de DEL (3g) agencée à l'intérieur de la section évidée (6) du boîtier (2) ; et d'un élément d'étanchéité (8) qui transmet la lumière émise par la puce de DEL (3g), ledit élément d'étanchéité (8) étant pourvu d'une surface incurvée en saillie qui gonfle vers l'extérieur du boîtier (2) sur une surface limite en contact avec l'espace sur l'extérieur du boîtier (2).
(JA) 発光素子(1)は、凹部(6)を備えるケース(2)と、ケース(2)の凹部(6)の内部に配置されたLEDチップ(3g)と、LEDチップ(3g)の発光を透過させるとともに、ケース(2)の外部の空間と接する境界面(9)にケース(2)の外側に膨らむ凸曲面を備える封止部材(8)と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)