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1. (WO2016142507) COMPOSITIONS ET MÉTHODES FAVORISANT UNE PROTECTION DE CUIVRE DE COMPLEXION DE CHARGE PENDANT UN DÉCAPAGE DE POLYMÈRE À COMMANDE DE FAIBLE PKA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/142507    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/055252
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 11.03.2016
CIB :
G03F 7/42 (2006.01)
Déposants : AZ ELECTRONIC MATERIALS (LUXEMBOURG) S.À.R.L. [LU/LU]; 46 Place Guillaume II 1648 Luxembourg (LU)
Inventeurs : MOORE, John Cleaon; (US)
Mandataire : RIPPEL, Hans Christoph; (DE)
Données relatives à la priorité :
62/132,469 12.03.2015 US
Titre (EN) COMPOSITIONS AND METHODS THAT PROMOTE CHARGE COMPLEXING COPPER PROTECTION DURING LOW PKA DRIVEN POLYMER STRIPPING
(FR) COMPOSITIONS ET MÉTHODES FAVORISANT UNE PROTECTION DE CUIVRE DE COMPLEXION DE CHARGE PENDANT UN DÉCAPAGE DE POLYMÈRE À COMMANDE DE FAIBLE PKA
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is a charge complexing chemical composition that protects metal during polymer removal. The polymer coatings include crosslinked systems by chemical-amplification and photoacid generated (PAG) means as in epoxies. The system includes a solvent, a charge complexing additive, and an acid that creates a protective complex for sensitive metals during the dissolving and rinsing practice needed for processing microelectronic parts. The composition can be utilized with a method for removing partial and fully cured crosslinked coatings that originate from chemical amplification or PAG-epoxy photoimageable coatings.
(FR)La présente invention concerne une composition chimique de complexion de charge qui protège un métal durant une élimination de polymère. Les revêtements polymères comprennent des systèmes réticulés par une amplification chimique et un moyen photogénérateur d'acide (PAG) comme dans des époxy. Le système comprend un solvant, un complexant de charge et un acide qui crée un complexe de protection de métaux sensibles pendant l'exécution de dissolution et de rinçage nécessaire au traitement de pièces microélectroniques. La composition peut être utilisée avec une méthode d'élimination de revêtements réticulés partiellement et complètement polymérisés qui proviennent de revêtements photo-imageables d'amplification chimique ou d'époxy à PAG.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)