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1. (WO2016142505) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/142505 N° de la demande internationale : PCT/EP2016/055248
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 11.03.2016
CIB :
H05K 3/44 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT[AT/AT]; Fabriksgasse 13 8700 Leoben, AT
Inventeurs : MAIER, Markus; AT
Mandataire : GALL, Ignaz; DE
Données relatives à la priorité :
10 2015 103 674.612.03.2015DE
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN) A printed circuit board is provided which comprises a core layer of a conductive metal having a thickness between 30 micrometer and 120 micrometer, an upper dielectric layer and a lower dielectric layer sandwiching the core layer; an upper conductive layer arranged above the upper dielectric layer and a lower conductive layer arranged below the lower dielectric layer; at least one via passing from the upper conductive layer to the lower conductive layer and filled at least partially with the dielectric material of the upper and/or lower dielectric layer; and at least one and blind via, connecting the upper conductive layer with the core layer.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une couche centrale de métal conducteur dont l'épaisseur est comprise entre 30 et 120 micromètres, une couche diélectrique supérieure et une couche diélectrique inférieure prenant en sandwich la couche centrale ; une couche conductrice supérieure disposée au-dessus de la couche diélectrique supérieure et une couche conductrice inférieure disposée en-dessous de la couche diélectrique inférieure ; au moins un trou d'interconnexion passant de la couche conductrice supérieure à la couche conductrice inférieure et au moins partiellement rempli par le matériau diélectrique de la couche diélectrique supérieure et/ou inférieure ; et au moins un trou d'interconnexion borgne reliant la couche conductrice supérieure et la couche centrale.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)