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1. (WO2016142258) REFROIDISSEMENT DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/142258    N° de la demande internationale :    PCT/EP2016/054515
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 03.03.2016
CIB :
H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/44 (2010.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 5656 AE Eindhoven (NL)
Inventeurs : SWEEGERS, Norbertus Antonius Maria; (DE).
DE SAMBER, Marc Andre; (DE).
ZUIDEMA, Patrick; (DE)
Mandataire : RUEBER, Bernhard; (DE)
Données relatives à la priorité :
15158632.8 11.03.2015 EP
Titre (EN) LIGHT EMITTING DEVICE COOLING
(FR) REFROIDISSEMENT DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting device such as luminaire includes one or more light emitting device chips (2) mounted on a board (10). The light emitting device chips have electrical contacts (8) and are flip chip mounted to board (10) with the electrical contacts (8) connected to contact pads (12). Sidewall metallisations (20) on the sidewalls of the light emitting device chips are connected by metal heat transfer elements (22) to heat dissipation regions (14) of board (10). The metal heat transfer elements (22) may be of solder which may be deposited using equipment conventionally used for attaching surface mount devices.
(FR)L'invention concerne un dispositif électroluminescent, tel qu'un luminaire, qui comprend une ou plusieurs puces (2) de dispositif électroluminescent montées sur une carte (10). Les puces de dispositif électroluminescent ont des contacts électriques (8) et sont connectées par billes sur la carte (10), les contacts électriques (8) étant connectés à des plages de contact (12). Des métallisations (20) de paroi latérale sur les parois latérales des puces de dispositif électroluminescent sont connectées par des éléments de transfert thermique métalliques (22) à des régions de dissipation de chaleur (14) de la carte (10). Les éléments de transfert thermique métalliques (22) peuvent être constitués de brasure tendre qui peut être déposée à l'aide d'un équipement habituellement utilisé pour fixer des dispositifs à montage en surface.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)