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1. (WO2016141709) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/141709 N° de la demande internationale : PCT/CN2015/090713
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 25.09.2015
CIB :
H01L 27/12 (2006.01) ,H01L 21/77 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12
le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
044
par des moyens capacitifs
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.[CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; No.1188, Hezuo Rd., (West Zone),Hi-tech Development Zone Chengdu, Sichuan 611731, CN
Inventeurs : LU, Youqiang; CN
QI, Xiaojing; CN
WANG, Zhidong; CN
WANG, Jing; CN
Mandataire : LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201510101319.806.03.2015CN
Titre (EN) ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板及其制作方法、显示装置
Abrégé :
(EN) An array substrate and a manufacturing method therefor, and a display device. The manufacturing method comprises: forming, on a base substrate (110), a plurality of touch electrodes (1720), a plurality of touch electrode leads (1900) for leading signals of the plurality of touch electrodes (1720) out and an array structure (10) including a plurality of conductive structures (100), and enabling at least some touch electrode leads (1900) and at least one of the plurality of conductive structures (100) to be arranged in a same layer and prepared from a same material. The manufacturing method can reduce the amount of mask plates used in the process of manufacturing the array substrate.
(FR) La présente invention concerne un substrat de réseau et un procédé de fabrication de ce dernier, et un dispositif d’affichage. Le procédé de fabrication comprend les étapes consistant : à former, sur un substrat de base (110), une pluralité d'électrodes tactiles (1720), une pluralité de conducteurs d'électrode tactile (1900) pour conduire des signaux de la pluralité d'électrodes tactiles (1720) vers l'extérieur et une structure de réseau (10) comprenant une pluralité de structures conductrices (100), et permettant à au moins certains conducteurs d'électrode tactile (1900) et à au moins l'une de la pluralité de structures conductrices (100) d'être agencés dans une même couche et préparés à partir d'un même matériau. Le procédé de fabrication peut réduire la quantité de plaques de masque utilisées dans le processus de fabrication du substrat de réseau.
(ZH) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置,该制作方法包括在衬底基板(110)上形成多个触控电极(1720)、用于将所述多个触控电极(1720)的信号引出的多条触控电极引线(1900)和包括多个导电结构(100)的阵列结构(10),使所述触控电极引线(1900)的至少一部分与所述多个导电结构(100)中的至少一个同层设置且材料相同。该制作方法可以减少制作阵列基板的过程中所使用的掩模板的数量。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)