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1. (WO2016141704) CARTE MÈRE D'ÉCRAN À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES (OLED), SON SYSTÈME D'EMBALLAGE ET SON PROCÉDÉ D'EMBALLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/141704    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/089760
Date de publication : 15.09.2016 Date de dépôt international : 16.09.2015
CIB :
H01L 51/52 (2006.01), H01L 51/56 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01)
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
ORDOS YUANSHENG OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; Ordos Equipment Manufacturing Base, Dongsheng District Ordos, Inner Mongolia 017020 (CN)
Inventeurs : BAI, Xuefei; (CN).
CUI, Fuyi; (CN).
YANG, Jiuxia; (CN).
LI, Fashun; (CN).
RUAN, Shixin; (CN).
XIAO, Ang; (CN)
Mandataire : TEE & HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; Yuan CHEN 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District Beijing 100005 (CN)
Données relatives à la priorité :
201510100269.1 06.03.2015 CN
Titre (EN) OLED DISPLAY MOTHERBOARD, PACKAGING SYSTEM AND PACKAGING METHOD THEREOF
(FR) CARTE MÈRE D'ÉCRAN À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES (OLED), SON SYSTÈME D'EMBALLAGE ET SON PROCÉDÉ D'EMBALLAGE
(ZH) OLED显示母板、封装系统及其封装方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention belongs to the technical field of an organic light-emitting diode (OLED). The present invention discloses an OLED display motherboard, packaging system and packaging method thereof, and can address a problem of an unfavorable sealing performance of a current OLED display motherboard. The OLED display motherboard comprises a package plate (10) and an OLED substrate (20) corresponding thereto, wherein a sealant is provided between the package cover plate (10) and the OLED substrate (20). The sealant is provided in a peripheral region of the OLED display motherboard, and the sealant comprises a hot-melt adhesive (11).
(FR)La présente invention a trait au domaine technique d'une diode électroluminescente organique (OLED pour Organic Light-Emitting Diode). La présente invention porte sur une carte mère d'écran à diodes OLED, sur son système d'emballage et sur son procédé d'emballage et peut traiter le problème d'une performance d'étanchéité défavorable d'une carte mère d'écran à diodes OLED actuelle. La carte mère d'écran à diodes OLED comprend une plaque d'emballage (10) et un substrat de diode OLED (20) correspondant à cette dernière, un matériau d'étanchéité étant disposé entre la plaque de recouvrement d'emballage (10) et le substrat de diode OLED (20). Le matériau d'étanchéité est disposé dans une région périphérique de la carte mère d'écran à diodes OLED et le matériau d'étanchéité comprend un adhésif thermofusible (11).
(ZH)一种OLED显示母板、封装系统及其封装方法,属于有机电致发光显示技术领域,其可解决现有的OLED显示母板的密封性能不好的问题。该OLED显示母板包括相互对盒的封装盖板(10)和OLED基板(20),在所述封装盖板(10)与所述OLED基板(20)之间设置有密封胶,所述密封胶设置在OLED显示母板的周边区域,所述密封胶包括热熔胶(11)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)