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1. (WO2016140819) ARCHITECTURE D'EMPILEMENT DE SORTANCE DE SYSTÈME EN BOÎTIER ET GESTION DE FLUX
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/140819    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/018804
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 19.02.2016
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Déposants : APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, California 95014 (US)
Inventeurs : ZHAI, Jun; (US).
HU, Kunzhong; (US).
LAI, Kwan-Yu; (US).
PANG, Mengzhi; (US).
ZHONG, Chonghua; (US).
YANG, Se Young; (US)
Mandataire : SCHELLER, James C.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/638,925 04.03.2015 US
Titre (EN) SYSTEM IN PACKAGE FAN OUT STACKING ARCHITECTURE AND PROCESS FLOW
(FR) ARCHITECTURE D'EMPILEMENT DE SORTANCE DE SYSTÈME EN BOÎTIER ET GESTION DE FLUX
Abrégé : front page image
(EN)Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a system in package (SiP) includes first (130) and second (180) redistribution layers (RDLs), and a plurality of die (110,150) attached to the front and back side of the first RDL. The first and second RDLs are coupled together with a plurality of conductive pillars (140) extending from the back side of the first RDL to a front side of the second RDL.
(FR)L'invention concerne des boîtiers et des procédés de formation. Dans un mode de réalisation, un système en boîtier (SiP) comprend des première et seconde couches de redistribution (RDL), et une pluralité de puces fixée au côté avant et arrière de la première RDL. La première et la seconde RDL sont accouplées à une pluralité de piliers conducteurs s'étendant depuis le côté arrière de la première RDL jusqu'à un côté avant de la seconde RDL.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)