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1. (WO2016140383) GRILLE DE CONNEXION ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT CETTE DERNIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/140383 N° de la demande internationale : PCT/KR2015/002091
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 04.03.2015
CIB :
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01) ,H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64
Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
Déposants : BK TECHNOLOGY CO., LTD[KR/KR]; (4th Fl, Seoku-dong) 60, Samsung 1-ro 2-gil Hwaseong-si Gyeonggi-do 445-170, KR
Inventeurs : LEE, Dong-Woo; KR
Mandataire : HANBEOT PATENT & LAW FIRM; 15th Fl. Salvation Army Bldg. 7, Chungjeong-ro Seodaemun-gu Seoul 120-013, KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-002925302.03.2015KR
Titre (EN) LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING SAME
(FR) GRILLE DE CONNEXION ET BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT CETTE DERNIÈRE
(KO) 리드프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a lead frame for a semiconductor package, comprising an anode (10), a cathode (20), a molding unit (30), and connector areas (90, 91) and, more particularly, to a lead frame for a semiconductor package, a semiconductor package comprising the same, and a lighting device comprising the semiconductor package, the lead frame for a semiconductor package comprising: on the upper portion thereof, at least one heat dissipation hole (40), at least one chip attachment part (50) having a surface area larger than the surface area of a semiconductor chip (55) to be attached thereto, and at least one upper opening (70, 71); and on the lower portion thereof, at least one heat dissipation hole (40), at least one first lower portion opening (60), and at least one second lower portion opening (80).
(FR) La présente invention se rapporte à une grille de connexion pour un boîtier de semi-conducteur, comprenant une anode (10), une cathode (20), une unité de moulage (30) et des zones de connexion (90, 91) et, plus particulièrement, à une grille de connexion pour un boîtier de semi-conducteur, à un boîtier de semi-conducteur comprenant cette dernière et à un dispositif d'éclairage comprenant le boîtier de semi-conducteur, la grille de connexion pour un boîtier de semi-conducteur comprenant : sur sa partie supérieure, au moins un trou de dissipation de chaleur (40), au moins une partie de fixation de puce (50) comportant une aire plus importante que l'aire d'une puce de semi-conducteur (55) qui doit être fixée à cette dernière, et au moins une ouverture supérieure (70, 71) ; et sur sa partie inférieure, au moins un trou de dissipation de chaleur (40), au moins une première ouverture de partie inférieure (60) et au moins une seconde ouverture de partie inférieure (80).
(KO) 본 발명은 양극(10), 음극(20), 몰딩부(30), 단자부(90, 91)를 포함하는 반도체 패키지용 리드프레임으로서, 그 상부에, 하나 이상의 방열 홀(40), 부착될 반도체 칩(55) 보다 넓은 표면적을 갖는 하나 이상의 칩 부착부(50), 하나 이상의 상부 개구부(70, 71)를 포함하고, 그 하부에, 하나 이상의 방열 홀(40), 하나 이상의 하부 제1 개구부(60), 하나 이상의 하부 제2 개구부(80)를 포함하는 반도체 패키지용 리드프레임, 이를 포함하는 반도체 패키지 및 상기 반도체 패키지를 포함하는 조명 장치를 제공한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)