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1. (WO2016140330) COMPLEXE ENTRE UN COMPOSÉ INORGANIQUE LAMELLAIRE ET UN COMPOSÉ ORGANIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ, COMPOSÉ INORGANIQUE LAMELLAIRE EXFOLIÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ, COMPOSITION DE RÉSINE ISOLANTE, FEUILLE DE RÉSINE, ISOLANT, ARTICLE DURCI À BASE DE FEUILLE DE RÉSINE ET ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/140330    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/056670
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 03.03.2016
CIB :
C01B 33/44 (2006.01), C01B 33/42 (2006.01), C08K 9/04 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP).
NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008921 (JP)
Inventeurs : SONG, Shihui; (JP).
FUKUSHIMA, Keiji; (JP).
TAKEZAWA, Yoshitaka; (JP).
HOTTA, Yuji; (JP).
IMAI , YUSUKE; (JP).
SHIMAMOTO, Daisuke; (JP).
TOMINAGA, Yuichi; (JP)
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-043961 05.03.2015 JP
Titre (EN) COMPLEX BETWEEN LAMELLAR INORGANIC COMPOUND AND ORGANIC COMPOUND AND METHOD FOR PRODUCING SAME, EXFOLIATED LAMELLAR INORGANIC COMPOUND AND METHOD FOR PRODUCING SAME, INSULATING RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, INSULATOR, RESIN SHEET CURED ARTICLE, AND THERMAL DISSIPATION MEMBER
(FR) COMPLEXE ENTRE UN COMPOSÉ INORGANIQUE LAMELLAIRE ET UN COMPOSÉ ORGANIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ, COMPOSÉ INORGANIQUE LAMELLAIRE EXFOLIÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ, COMPOSITION DE RÉSINE ISOLANTE, FEUILLE DE RÉSINE, ISOLANT, ARTICLE DURCI À BASE DE FEUILLE DE RÉSINE ET ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE
(JA) 層状無機化合物と有機化合物との複合体及びその製造方法、剥離化された層状無機化合物及びその製造方法、絶縁性樹脂組成物、樹脂シート、絶縁物、樹脂シート硬化物並びに放熱部材
Abrégé : front page image
(EN)This method for producing a complex between a lamellar inorganic compound and an organic compound comprises: a step of heat treating a specific non-swelling lamellar inorganic compound within the range of a decomposition temperature; and a step of intercalating an organic compound into the non-swelling lamellar inorganic compound so as to insert the organic compound between layers of the non-swelling lamellar inorganic compound in a dispersion which is a medium in which the heat treated non-swelling lamellar inorganic compound is dispersed.
(FR)Le procédé de production d'un complexe entre un composé inorganique lamellaire et un composé organique de la présente invention comprend : une étape de traitement thermique d'un composé inorganique lamellaire non-gonflant spécifique à l'intérieur de la plage d'une température de décomposition ; et une étape d'intercalation d'un composé organique dans le composé inorganique lamellaire non-gonflant de façon à insérer le composé organique entre des couches du composé inorganique lamellaire non-gonflant dans une dispersion qui est un milieu dans lequel est dispersée le composé inorganique lamellaire non-gonflant traité thermiquement.
(JA) 層状無機化合物と有機化合物との複合体の製造方法は、特定の非膨潤性層状無機化合物を熱分解温度の範囲内で加熱処理する工程と、加熱処理された前記非膨潤性層状無機化合物を媒体に分散させた分散液中で、前記非膨潤性層状無機化合物に有機化合物をインターカレートさせて前記非膨潤性層状無機化合物の層間に有機化合物を挿入する工程と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)