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1. (WO2016140246) LIQUIDE DE POLISSAGE CMP ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE L'UTILISANT

Pub. No.:    WO/2016/140246    International Application No.:    PCT/JP2016/056371
Publication Date: Sat Sep 10 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Thu Mar 03 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/304
B24B 37/00
C09G 1/02
C09K 3/14
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: KURIHARA Yoshiaki
栗原 祥晃
SAKAI Masanori
酒井 政則
Title: LIQUIDE DE POLISSAGE CMP ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE L'UTILISANT
Abstract:
L'invention concerne un liquide de polissage CMP pour le polissage d'un métal à base de ruthénium : lequel liquide de polissage CMP contient des grains abrasifs, un oxydant de métal, et de l'eau ; lequel oxydant de métal présente un potentiel d'oxydoréduction accompagné par un échange d'ions hydroxyde ; lequel potentiel d'oxydoréduction est supérieur ou égal à 0,68 V par rapport à l'électrode standard à hydrogène ; le pH du liquide de polissage CMP étant de 7,0 à 13,0 ; et la teneur en grains abrasifs étant au moins de 0,10 parties en masse pour 100 parties en masse du total de la teneur en grains abrasifs et de la teneur en eau.