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1. (WO2016140023) CORPS DE STRUCTURE DE CIRCUIT TRIDIMENSIONNEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/140023 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/053761
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 09.02.2016
CIB :
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants :
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
Inventeurs :
川井 若浩 KAWAI, Wakahiro; JP
Mandataire :
村上 尚 MURAKAMI, Takashi; JP
Données relatives à la priorité :
2015-04171903.03.2015JP
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT STRUCTURE BODY
(FR) CORPS DE STRUCTURE DE CIRCUIT TRIDIMENSIONNEL
(JA) 立体回路構造体
Abrégé :
(EN) An electronic component (11) is embedded in the end section of a surface (P1) and the end section of a surface (P2), the end sections being adjacent to each other on a three-dimensional base section 2. A part of an electrode (21) that is exposed on the surface (P1), and the electrode (101) of a package IC (41), are connected via wiring (201). A part of an electrode (31) that is exposed on the surface (P2), and the electrode (25) of an electronic component (15) are connected via wiring (202). A three-dimensional circuit structure body is thereby achieved that does not require wiring straddling or going along the end sections.
(FR) L'invention concerne un composant électronique (11) qui est incorporé dans la section d'extrémité d'une surface (P1) et la section d'extrémité d'une surface (P2), les sections d'extrémité étant adjacentes l'une à l'autre sur une section de base tridimensionnelle (2). Une partie d'une électrode (21) qui est exposée sur la surface (P1), et l'électrode (101) d'un boîtier CI (41), sont connectées par l'intermédiaire d'un câblage (201). Une partie d'une électrode (31) qui est exposée sur la surface (P2), et l'électrode (25) d'un composant électronique (15) sont connectées par l'intermédiaire d'un câblage (202). Un corps de structure de circuit tridimensionnel est ainsi réalisé et ne requiert pas de câblage chevauchant ou longeant les sections d'extrémité.
(JA)  電子部品(11)は、立体基部2において互いに隣接する表面(P1)の端部および表面(P2)の端部に埋設されている。電極(21)における表面(P1)に露出する箇所と、パッケージIC(41)の電極(101)とが、配線(201)を介して接続されている。電極(31)における表面(P2)に露出する箇所と、電子部品(15)の電極(25)とが、配線(202)を介して接続されている。これにより、端部を跨いだり端部に沿ったりする配線を必要としない立体回路構造体を実現する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)