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1. (WO2016139714) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN COMPOSANTS ET PROCÉDÉ D'ALIMENTATION DANS UN DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/139714    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/056063
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 02.03.2015
CIB :
H05K 13/02 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : SUGIMOTO Koichiro; (JP)
Mandataire : KOBAYASHI Osamu; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT SUPPLY DEVICE AND SUPPLY METHOD IN COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN COMPOSANTS ET PROCÉDÉ D'ALIMENTATION DANS UN DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品実装装置における部品供給装置および供給方法
Abrégé : front page image
(EN)This component mounting device (10) comprises a control device (15) that performs communication control between the same and a component supply device (11). The control device (15) includes: a guide control unit (S202) that guides a carrier tape (100) to an attachment position of the component supply device (11) into which the carrier tape is to be inserted on the basis of component information transmitted before attaching the carrier tape (100) to the component supply device (11); a verification control unit (S208) that determines whether or not the carrier tape (100) has been correctly inserted to the attachment position as guided by the guide control unit (S202) on the basis of a recognition signal from a tape insertion recognition unit (83) that recognizes the insertion of the carrier tape (100) into a tape insertion opening (21d); and a supply instruction send-out unit (210) that sends out a component supply instruction to a feeder (21) at the attachment position in cases where it is determined that the carrier tape (100) has been inserted to the attachment position as guided by the guide control unit (S202).
(FR)L'invention concerne un dispositif de montage de composants (10) comprenant un dispositif de commande (15) qui exécute une commande de communication entre celui-ci et un dispositif d'alimentation en composants (11). Le dispositif de commande (15) comprend : une unité de commande de guidage (S202) qui guide une bande porteuse (100) vers une position de fixation du dispositif d'alimentation en composants (11) dans lequel la bande porteuse doit être insérée sur la base d'informations de composants transmises avant de fixer la bande porteuse (100) au dispositif d'alimentation en composants (11) ; une unité de commande de vérification (S208) qui détermine si oui ou non la bande porteuse (100) a été correctement insérée à la position de fixation, c'est-à-dire guidée par l'unité de commande de guidage (S202) sur la base d'un signal de reconnaissance provenant d'une unité de reconnaissance d'insertion de bande (83) qui reconnaît l'insertion de la bande porteuse (100) dans une ouverture d'insertion de bande (21d) ; et une unité d'envoi d'instruction d'alimentation en composants (210) qui envoie une instruction d'alimentation en composants à un dispositif d'alimentation (21) à la position de fixation dans les cas où il est déterminé que la bande porteuse (100) a été insérée à la position de fixation, c'est-à-dire guidée par l'unité de commande de guidage (S202)
(JA) 部品実装装置(10)は、部品供給装置(11)との間で通信制御を行う制御装置(15)を有し、 制御装置(15)は、部品供給装置(11)にキャリアテープ(100)を装着する前に送信された部品の情報に基づいてキャリアテープ(100)を挿入すべき部品供給装置(11)の装着位置を案内する案内制御部(S202)と、テープ挿入口(21dへのキャリアテープ(100)の挿入を認識するテープ挿入認識部(83)の認識信号に基づいて、キャリアテープ(100が案内制御部(S202)によって案内された装着位置に正しく挿入されたか否かを判断する確認制御部(S208)と、キャリアテープ(100)が案内制御部(S202)によって案内された装着位置に挿入されたと判断された場合に、装着位置のフィーダ(21)に対し、部品供給指令を送出する供給指令送出部(210)を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)