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1. (WO2016139713) DISPOSITIF DE COMMANDE D'APPORT, PROCÉDÉ DE COMMANDE ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/139713 N° de la demande internationale : PCT/JP2015/056062
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 02.03.2015
CIB :
H05K 13/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
02
Introduction de composants
Déposants :
富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
杉本 浩一朗 SUGIMOTO Koichiro; JP
高橋 明 TAKAHASHI Akira; JP
Mandataire :
小林 脩 KOBAYASHI Osamu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FEEDER CONTROL DEVICE, CONTROL METHOD, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE D'APPORT, PROCÉDÉ DE COMMANDE ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) フィーダ制御装置および制御方法ならびに部品実装装置
Abrégé :
(EN) The purpose of the invention is to enable automatic ejection of a no-longer-required carrier tape (100) without removing a feeder at the time of switching substrates to be produced. This control device (15) for a component mounting device (10) comprises: a component determination unit (S106) that determines, at the time of switching substrates to be produced by the component mounting device (10), a component that is not going to be used for producing the next substrate; and an eject instruction unit (110) that sends out an instruction to eject, to a tape insertion opening (21d), a carrier tape (100) containing the component that has been determined by the component determination unit (S106) as not going to be used for producing the next substrate.
(FR) L'objet de l'invention est de permettre l'éjection automatique d'une bande de support (100) qui n'est plus nécessaire sans retirer un dispositif d'apport au moment de l'échange des substrats à produire. Ledit dispositif de commande (15) pour un dispositif de montage de composant (10) comprend : une unité de détermination de composant (S106) qui détermine, au moment de l'échange des substrats à produire par le dispositif de montage de composant (10), un composant qui ne sera pas utilisé pour produire le substrat suivant ; et une unité d'instruction d'éjection (110) qui envoie une instruction d'éjection, à une ouverture d'insertion de bande (21d), d'une bande de support (100) contenant le composant qui a été déterminé par l'unité de détermination de composant (S106) comme n'allant pas être utilisé pour produire le substrat suivant.
(JA)  生産する基板の切替え時に、フィーダを取り外すことなく、不要となったキャリアテープ(100)を自動的に排出できるようにする。 そのために、部品実装装置(10)の制御装置(15)は、部品実装装置(10)によって生産される基板の生産切替え時に、次の基板の生産において使用しない部品を判別する部品判別部(S106)と、部品判別部(S106)によって次の基板の生産に使用しないと判別された部品を収納したキャリアテープ(100)をテープ挿入口(21d)に排出する指令を送出する排出指令部(110)とを備える。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)