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1. (WO2016139394) COMPOSANT MICROÉLECTRONIQUE POUR CARTE À PUCE À FONCTIONNEMENT SANS CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/139394 N° de la demande internationale : PCT/FR2016/000032
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 03.03.2016
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
Déposants :
SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.) [FR/FR]; 85 avenue de la Plaine ZI de Rousset 13790 Rousset, FR
Inventeurs :
CALVAS, Bernard; FR
MEAR, Benjamin; FR
TEBOUL, Deborah; FR
Mandataire :
NONNENMACHER, Bernard; GLOBAL INVENTIONS Les Portes de Rousset. Bâtiment B, 1er étage 1200 avenue Olivier Perroy 13790 Rousset, FR
Données relatives à la priorité :
15 0042004.03.2015FR
Titre (EN) MICROELECTRONIC COMPONENT FOR A CONTACTLESS SMART CARD
(FR) COMPOSANT MICROÉLECTRONIQUE POUR CARTE À PUCE À FONCTIONNEMENT SANS CONTACT
Abrégé :
(EN) The invention relates to a microelectronic component for a contactless or combined contact-contactless smart card, comprising at least one memory, a microprocessor, a built-in internal capacity and a contactless communication interface having two main output pads (La, Lb) connected to the internal capacity of the chip (2) and to an antenna (3) of the module, characterised in that said communication interface comprises at least one additional output pad (Lci, Lc2,...) to be connected to a passive circuit (7) outside the chip or to an RC circuit (8) inside the chip, or to both.
(FR) L'invention concerne un composant microélectronique pour carte à puce à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant au moins une mémoire, un microprocesseur, une capacité interne intrinsèque et une interface de communication sans contact présentant deux plots de sortie principaux (La, Lb) connectés d'une part à la capacité interne de la puce (2) et d'autre part à une antenne (3) du module, caractérisé en ce que ladite interface de communication comporte au moins un plot de sortie supplémentaire (Lci, Lc2,...) destiné à être connecté à un circuit passif (7) externe à la puce ou à un circuit R,C (8) interne à la puce, ou aux deux.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)