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1. (WO2016139052) BOÎTIER MULTIFONCTIONNEL DESTINÉ À DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/139052 N° de la demande internationale : PCT/EP2016/053093
Date de publication : 09.09.2016 Date de dépôt international : 15.02.2016
CIB :
H01L 23/34 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01) ,H01G 9/08 (2006.01) ,H01L 23/42 (2006.01) ,H01L 23/433 (2006.01)
Déposants : EBM-PAPST MULFINGEN GMBH & CO. KG[DE/DE]; Bachmühle 2 74673 Mulfingen, DE
Inventeurs : SCHMITT, Martin; DE
KAMMLEITER, Steffen; DE
HERTRICH, Alexander; DE
Mandataire : JOSTARNDT PATENTANWALTS-AG; Brüsseler Ring 51 52074 Aachen, DE
Données relatives à la priorité :
10 2015 203 791.603.03.2015DE
Titre (EN) MULTI-FUNCTIONAL HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) BOÎTIER MULTIFONCTIONNEL DESTINÉ À DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(DE) MULTIFUNKTIONSGEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a multi-functional housing (1) for electronic components (10) for carrying out at least one first and a second function, to an electronic component (10) having a multi-functional housing (1) of this type, to an electronic circuit (11) having a component (10) equipped in this way, and to an electronics housing (13) comprising a component (10) equipped in this way. The multi-functional housing (1) comprises a heat-conducting open casing (2) having an open side (21), wherein the casing (2) is adapted to an outer shape of the electronic component (10) for the creation of a detachable connection (A) with the electronic component (10), wherein, after the creation of the connection (A), the casing (2) is provided for the thermal coupling of the electronic component (10) to the casing (2) and the cooling of the electronic component (10) as a first function, and is designed to be suitable for the retaining of fluid on a surface of the component as a second function. The housing (1) permits electrical components (10) in an electronic circuit (11) to be equipped in such a way that a secure electronic circuit (11) can be achieved having a longer life and as low as possible a number of components.
(FR) L'invention concerne un boîtier multifonctionnel (1) destiné à des composants électroniques (10) pour remplir au moins une première et une deuxième fonction, un composant électronique (10) pourvu d’un tel boîtier multifonctionnel (1), un circuit électronique (11) pourvu d’un composant (10) ainsi équipé et un boîtier électronique (13) muni d’un tel composant (10) équipé. Le boîtier multifonctionnel (1) comprend un manchon ouvert (2) thermiquement conducteur qui comporte un côté ouvert (21). Le manchon (2) est adapté à une forme extérieure du composant électronique (2) pour établir une connexion libérable (A) avec le composant électronique (2). Le manchon (2) est prévu en tant que première fonction, après l’établissement de la liaison (A), pour coupler thermiquement le composant électronique (10) au manchon (2) et refroidir le composant électronique (10) et est configuré de façon appropriée en tant que deuxième fonction pour retenir le liquide sur une surface du composant. Le boîtier (1) permet d’équiper des composants électriques (10) dans un circuit électronique (11) de façon à pouvoir obtenir un circuit électronique sécurisé (11) ayant une longue durée de vie et un nombre minimal de composants.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Multifunktionsgehäuse (1) für elektronische Bauelemente (10) zur Ausführung zumindest einer ersten und einer zweiten Funktion, auf ein elektronisches Bauelement (10) mit einem solchen Multifunktionsgehäuse (1), auf eine elektronische Schaltung (11) mit einem derart ausgerüsteten Bauelement (10) und auf ein Elektronikgehäuse (13) umfassend ein solches ausgerüstetes Bauelement (10). Das Multifunktionsgehäuse (1) umfasst eine wärmeleitfähige offene Hülse (2) mit einer offenen Seite (21), wobei die Hülse (2) auf eine äußere Form des elektronischen Bauelements (2) zur Herstellung einer lösbaren Verbindung (A) mit dem elektronischen Bauelement (2) angepasst ist, wobei die Hülse (2) nach Herstellung der Verbindung (A) zur thermischen Ankopplung des elektronischen Bauelements (10) an die Hülse (2) und Entwärmung des elektronischen Bauelements (10) als erste Funktion vorgesehen ist und zur Rückhaltung von Flüssigkeit an einer Oberfläche des Bauelements als zweite Funktion geeignet ausgestaltet ist. Das Gehäuse (1) ermöglicht, elektrische Bauelemente (10) in einer elektronischen Schaltung (11) so auszurüsten, dass eine sichere elektronische Schaltung (11) mit langer Lebensdauer und einer möglichst geringen Anzahl an Komponenten erreicht werden kann.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)