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1. (WO2016137452) FINITIONS DE SURFACE POUR PASTILLES D'INTERCONNEXION DANS DES STRUCTURES MICROÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2016/137452    International Application No.:    PCT/US2015/017435
Publication Date: Fri Sep 02 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Thu Feb 26 00:59:59 CET 2015
IPC: H01L 23/48
H01L 25/065
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: PIETAMBARAM, Srinivas V.
LEE, Kyu Oh
Title: FINITIONS DE SURFACE POUR PASTILLES D'INTERCONNEXION DANS DES STRUCTURES MICROÉLECTRONIQUES
Abstract:
L'invention concerne une finition de surface pouvant être formée dans une structure microélectronique, la finition de surface pouvant comprendre une structure entre les couches de plusieurs couches. Ainsi, les caractéristiques requises, telles que la conformité et la résistance à l'électro-migration, de la structure entre les couches peuvent être satisfaites par différentes couches de matériaux, plutôt que d'essayer d'obtenir lesdites caractéristiques à l'aide d'une seule couche. Selon un mode de réalisation, la structure entre les couches de plusieurs couches peut comprendre une structure à deux couches, une première couche étant formée à proximité d'une interconnexion de soudure et comprenant un matériau qui forme un joint ductile avec l'interconnexion de soudure, ainsi qu'une deuxième couche comprenant un matériau ayant une force résistance à l'électro-migration formée entre la première couche et la pastille d'interconnexion. Selon un autre mode de réalisation, une troisième couche peut être formée adjacente à la pastille d'interconnexion, comprenant un matériau qui forme un joint ductile avec la pastille d'interconnexion.