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1. (WO2016137264) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT SOUPLE AYANT UN MICRO-CIRCUIT, CARACTÉRISÉ PAR LE DÉMOULAGE À PARTIR DU MOULE MAÎTRE ET PRODUIT AINSI OBTENU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/137264 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/001908
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 26.02.2016
CIB :
H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : SEONG, Nak Hoon[KR/KR]; KR
JNC CO., LTD.[KR/KR]; (Seonggok-dong) 3F, 79 Sinwon-ro, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do 15409, KR
Inventeurs : SEONG, Nak Hoon; KR
KIM, Jung Sik; KR
Mandataire : SUNG, Nak Jun; KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-002721926.02.2015KR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD HAVING MICROCIRCUIT, CHARACTERIZED BY DEMOLDING FROM MASTER MOLD, AND PRODUCT OBTAINED THEREBY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT SOUPLE AYANT UN MICRO-CIRCUIT, CARACTÉRISÉ PAR LE DÉMOULAGE À PARTIR DU MOULE MAÎTRE ET PRODUIT AINSI OBTENU
(KO) 마스타금형에서 탈형시키는 것을 특징으로 하는 미세회로를 가지는 플렉시블 회로기판의 제작방법과 그 제품
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to a circuit board having a microcircuit, and the manufacturing thereof. The present invention manufactures and uses a master mold having a microcircuit formed, through a concave part and a convex part, from an electroformed mold having a microcircuit formed, through a concave part and a convex part. The master mold of the present invention is characterized by being manufactured from a fluorocarbon resin material. The present invention fills a silver paste into the concave part of the master mold and cures the silver paste through a heating device. Afterward, an epoxy resin is coated on the surface part and the convex part of the master mold and the exposure surface part of the cured silver paste. A polyimide film is adhered to the upper part of the epoxy resin. A circuit board having a microcircuit is manufactured by demolding the master mold after curing the epoxy resin.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit ayant un micro-circuit, ainsi que sa fabrication. La présente invention concerne la fabrication et l'utilisation d'un moule maître ayant un micro-circuit formé, à travers une partie concave et une partie convexe, à partir d'un moule électro-formé ayant un micro-circuit formé, à travers une partie concave et une partie convexe. Le moule maître de la présente invention est caractérisé en ce qu'il est fabriqué à partir d'un matériau de résine de fluorocarbone. La présente invention concerne le remplissage d'une pâte d'argent dans la partie concave du moule maître et le durcissement de la pâte d'argent par le biais d'un dispositif de chauffage. Ensuite, une résine époxy est revêtue sur la partie de surface et la partie convexe du moule maître et la partie de surface d'exposition de la pâte d'argent durcie. Un film de polyimide est amené à adhérer sur la partie supérieure de la résine époxy. Une carte de circuit ayant un micro-circuit est fabriquée par démoulage du moule maître après durcissement de la résine époxy.
(KO) 본 발명은 미세회로를 가지는 회로기판과 그 제작에 대한 것이다. 본 발명은 오목부와 볼록부를 통하여 미세회로가 형성된 전주금형으로부터, 오목부와 볼록부를 통하여 미세회로가 형성된 마스타 금형을 제작하여 사용한다. 본 발명의 마스타금형은 불소수지 소재로 제작이 되는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 상기 마스타 금형의 오목부에 실버페이스트를 충진하고, 가열장치를 통하여 상기 실버페이스를 경화시킨다. 그 후, 마스타 금형의 볼록부의 표면부와 경화된 실버페이스트의 노출 표면부에 에폭시 수지를 도포한다. 상기 에폭시 수지의 상부에 폴리이미드 필름을 접합시킨다. 상기 에폭시 수지를 경화시킨 후, 마스타 금형을 탈형시켜서 미세회로를 갖는 회로기판을 제작한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)