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1. (WO2016137095) BOÎTIER INTERPOSEUR ET MODULE ÉLECTRONIQUE COMPRENANT CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/137095 N° de la demande internationale : PCT/KR2015/013345
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 08.12.2015
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD.[KR/KR]; (Seoul Square, Namdaemunno 5-ga) 416, Hangang daero Jung-gu Seoul 100-714, KR
Inventeurs : KIM, Cheol Ho; KR
Mandataire : JIN, Cheon Woong; KR
Données relatives à la priorité :
10-2015-002716326.02.2015KR
Titre (EN) INTERPOSER PACKAGE AND ELECTRONIC MODULE COMPRISING SAME
(FR) BOÎTIER INTERPOSEUR ET MODULE ÉLECTRONIQUE COMPRENANT CELUI-CI
(KO) 인터포저 패키지 및 이를 구비하는 전자 모듈
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to an interposer package with a bypass capacitor for improving the quality of solder joints with a printed circuit board by reducing the number of power terminals, and an electronic module comprising the same. The interposer package according to one aspect of the present invention comprises: an interposer which includes a first power terminal, formed on one surface thereof, for receiving power from a first electronic device, and a plurality of second power terminals, formed on the other surface thereof, for supplying power to a second electronic device; and a bypass capacitor which is mounted on the interposer, and is connected between one of the plurality of second power terminals and the first power terminal.
(FR) La présente invention concerne un boîtier interposeur comprenant un condensateur de dérivation destiné à améliorer la qualité de joints brasés avec une carte de circuit imprimé en réduisant le nombre de bornes d'alimentation, et un module électronique comprenant celui-ci. Le boîtier interposeur selon un aspect de la présente invention comprend : un interposeur qui comporte une première borne d'alimentation, formée sur une surface de celui-ci, pour recevoir de l'énergie depuis un premier dispositif électronique, et une pluralité de deuxièmes bornes d'alimentation, formées sur l'autre surface de celui-ci, pour délivrer de l'énergie à un deuxième dispositif électronique ; et un condensateur de dérivation qui est monté sur l'interposeur et qui est connecté entre l'une de la pluralité de deuxièmes bornes d'alimentation et la première borne d'alimentation.
(KO) 본 발명은 바이패스 캐패시터를 포함하여 전원 단자의 개수를 줄임으로써 인쇄회로기판과의 솔더 조인트 품질을 향상시킬 수 있는 인터포저 패키지 및 이를 구비하는 전자 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일 측면에 따른 인터포저 패키지는, 일면에 제 1 전자 장치로부터 전원을 공급받는 제 1 전원 단자를 포함하고, 타면에 제 2 전자 장치로 전원을 공급하는 다수의 제 2 전원 단자를 포함하는 인터포저; 및 상기 인터포저에 실장되며, 상기 다수의 제 2 전원 단자 중 하나와 상기 제 1 전원 단자 사이에 연결되는 바이패스 캐패시터를 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)