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1. (WO2016136897) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN STRATIFIÉ REVÊTU DE CUIVRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136897    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/055673
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 25.02.2016
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP)
Inventeurs : IIZUMI, Nobu; (JP).
SANUKI, Takeo; (JP).
YANAGIDA, Keiichi; (JP).
MASUI, Eiji; (JP)
Mandataire : SHOWA INTERNATIONAL PATENT FIRM; NIKKEN AKASAKA BLDG., 7F., 5-7, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-036370 26.02.2015 JP
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD OF COPPER CLAD LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN STRATIFIÉ REVÊTU DE CUIVRE
(JA) 銅張積層板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)According to the present invention, a copper foil is laid over a thermal adhesive polyimide layer in a thermal adhesive polyimide film to undergo thermal compression bonding so that a copper clad laminate is manufactured. The thermal adhesive polyimide film contains the thermal adhesive polyimide layer and a heat-resistant polyimide layer. Polyimide from which the thermal adhesive polyimide layer is formed is obtainable from a tetracarboxylic acid component and a diamine component. The tetracarboxylic acid component contains 10-30 mol% of 3,3',4,4'-biphenyl-tetracarboxylic dianhydride and 70-90 mol% of pyromellitic dianhydride. The diamine component contains more than 50 mol% of 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane. Polyimide from which the heat-resistant polyimide layer is formed is obtainable from a tetracarboxylic acid component and a diamine component. The tetracarboxylic acid component contains more than 50 mol% of 3,3',4,4'-biphenyl-tetracarboxylic dianhydride. The diamine component contains more than 50 mol% of p-phenylenediamine.
(FR)Selon la présente invention, une feuille de cuivre est déposée sur une couche de polyimide thermiquement adhésive dans un film de polyimide thermiquement adhésif pour subir une liaison par compression thermique de telle sorte qu'un stratifié revêtu de cuivre est fabriqué. Le film de polyimide thermiquement adhésif contient la couche de polyimide thermiquement adhésive et une couche de polyimide résistant à la chaleur. Le polyimide à partir duquel la couche de polyimide thermiquement adhésive est formée est susceptible d'être obtenu à partir d'un composant d'acide tétracarboxylique et d'un composant de diamine. Le composant d'acide tétracarboxylique contient de 10 à 30 % en moles de 3,3',4,4'-biphényle-dianhydride tétracarboxylique et de 70 à 90 % en moles de dianhydride pyromellitique. Le composant de diamine contient plus de 50 % en moles de 2,2-bis[4-(4-aminophénoxy)phényle] propane. Le polyimide à partir duquel la couche de polyimide résistant à la chaleur est formée est susceptible d'être obtenu à partir d'un composant d'acide tétracarboxylique et d'un composant de diamine. Le composant d'acide tétracarboxylique contient plus de 50 % en mole de 3,3',4,4'-biphényle-dianhydride tétracarboxylique. Le composant de diamine contient plus de 50 % en moles de p-phénylènediamine.
(JA) 熱融着性ポリイミドフィルムにおける熱融着性ポリイミド層上に銅箔を重ね合わせ、熱圧着して銅張積層板を製造する。熱融着性ポリイミドフィルムは、熱融着性ポリイミド層と耐熱性ポリイミド層とを含む。熱融着性ポリイミド層を構成するポリイミドは、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とから得られる。テトラカルボン酸成分が、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を10~30モル%含み、且つピロメリット酸二無水物を70~90モル%含む。ジアミン成分が、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを50モル%超含む。耐熱性ポリイミド層を構成するポリイミドは、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とから得られる。テトラカルボン酸成分が、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を50モル%超含む。ジアミン成分が、p-フェニレンジアミンを50モル%超含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)