WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2016136733) BOÎTIER DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136733    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/055248
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 23.02.2016
CIB :
H01L 33/60 (2010.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : FUKUDA,Kenjirou; (JP).
MURAKAMI,Kensaku; (JP).
KAWASAKI,Kouichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-035429 25.02.2015 JP
Titre (EN) LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING PACKAGE, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND LIGHT-EMITTING MODULE
(FR) BOÎTIER DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール
Abrégé : front page image
(EN)A light-emitting element mounting package (1) according to the present invention comprises an insulating base member (11) with a recess portion (12) provided on a principal surface (11a) thereof for mounting a light-emitting element (2), a wiring conductor (13) disposed at a peripheral edge portion of an inner wall (12a) side of the recess portion (12) at the bottom surface of the recess portion (12), and a side surface of the insulating base member (11) including an inclined surface (11b) on the principal surface (11a) side, wherein a metal layer (14) is provided spaced apart from the wiring conductor (13) and extending from the inner wall (12a) of the recess portion (12) to the principal surface (11a) and the inclined surface (11b).
(FR)La présente invention concerne un boîtier de montage d'élément électroluminescent (1) qui comprend un élément de base isolant (11), sur une surface principale (11a) duquel est ménagée une partie évidement (12) pour le montage d'un élément électroluminescent (2), un conducteur de câblage (13) disposé au niveau d'une partie bord périphérique d'un côté paroi interne (12a) de la partie évidement (12) au niveau de la surface inférieure de la partie évidement (12), et une surface latérale de l'élément de base isolant (11) comprenant une surface inclinée (11b) côté surface principale (11a), une couche métallique (14) étant disposée espacée du conducteur de câblage (13) et s'étendant de la paroi intérieure (12a) de la partie évidement (12) à la surface principale (11a) et la surface inclinée (11b).
(JA) 本発明の発光素子搭載用パッケージ(1)は、主面(11a)に、発光素子(2)を搭載する凹部(12)を有する絶縁基体(11)と、凹部(12)の底面における、凹部(12)の内壁(12a)側周縁部に設けられた配線導体(13)と、主面(11a)側に傾斜面(11b)を有する、絶縁基体(11)の側面とを有しており、配線導体(13)から離間し、凹部(12)の内壁(12a)から主面(11a)および傾斜面(11b)にかけて金属層(14)が設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)