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1. (WO2016136557) COMPOSITION FORMANT UN FILM PROTECTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR ET STRATIFIÉ COMPORTANT UN FILM PROTECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136557    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/054586
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 17.02.2016
CIB :
C09D 201/00 (2006.01), C08L 101/02 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 125/00 (2006.01), H01L 21/265 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, NISHIAZABU 2-chome, MINATO-KU, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : YONEKUTA, Yasunori; (JP).
SHIBUYA, Akinori; (JP).
KOJIMA, Masafumi; (JP).
YAMAMOTO, Hisao; (JP).
TOMIGA, Takamitsu; (JP).
IWATA, Mitsuru; (JP)
Mandataire : KURATA, Masatoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-039527 27.02.2015 JP
Titre (EN) PROTECTIVE FILM-FORMING COMPOSITION, METHOD FOR FORMING PROTECTIVE FILM, AND LAMINATE INCLUDING PROTECTIVE FILM
(FR) COMPOSITION FORMANT UN FILM PROTECTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR ET STRATIFIÉ COMPORTANT UN FILM PROTECTEUR
(JA) 保護膜形成用組成物、保護膜の形成方法、及び、保護膜を含む積層体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a protective film-forming composition for forming a protective film that covers a stepped substrate having a structure of protrusions and recesses. The protective film-forming composition contains a resin (A), a first solvent (B1) having a boiling point lower than 180°C, and a second solvent (B2) having a boiling point of 180°C or higher.
(FR)L'invention concerne une composition formant un film protecteur et destinée à former un film protecteur recouvrant un substrat étagé dont la structure associe protubérances et évidements. La composition formant un film protecteur contient une résine (A), un premier solvant (B1) présentant un point d'ébullition inférieur à 180 °C et un second solvant (B2) présentant un point d'ébullition supérieur ou égal à 180 °C.
(JA) 凹凸構造を有する段差基板上を被覆する保護膜を形成するための保護膜形成用組成物が提供される。上記保護膜形成用組成物は、樹脂(A)、沸点が180℃未満である第一の溶剤(B1)、および、沸点が180℃以上である第二の溶剤(B2)を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)