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1. (WO2016136537) ÉLÉMENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT ÉLÉMENT ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POURVU DUDIT ÉLÉMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136537    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/054478
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 16.02.2016
CIB :
C23C 18/20 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H01F 27/36 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : ALPS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501 (JP)
Inventeurs : KANNO, Hiroyuki; (JP).
TAGUCHI, Yoshihiro; (JP).
YAMAI, Tomoyuki; (JP).
KOIKE, Masahiro; (JP)
Mandataire : OKUBO, Katsuyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-037491 26.02.2015 JP
2016-026535 16.02.2016 JP
Titre (EN) MEMBER, MANUFACTURING METHOD OF SAID MEMBER, AND ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED WITH SAID MEMBER
(FR) ÉLÉMENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT ÉLÉMENT ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POURVU DUDIT ÉLÉMENT
(JA) 部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品
Abrégé : front page image
(EN)This member is provided with a resin substrate obtained by injection molding using a general resin-containing material that is not a resin-containing material including a soluble filler and a substance serving as a catalyst nucleus, and this member, provided with a conducting layer, is characterized by being provided with a substrate obtained from a molded product of the resin-containing material and having a thin portion of thickness 0.3 mm or less, and with a conducting layer formed on the surface of the thin portion.
(FR)L'invention concerne un élément pourvu d'un substrat en résine obtenu par moulage par injection à l'aide d'un matériau de base contenant une résine qui n'est pas un matériau contenant une résine comprenant une matière de charge soluble et une substance servant de noyau catalyseur et cet élément, pourvu d'une couche conductrice, est caractérisé en ce qu'il est pourvu d'un substrat obtenu à partir d'un produit moulé du matériau contenant de la résine et ayant une partie mince ayant une épaisseur inférieure ou égale à 0,3 mm et d'une couche conductrice formée sur la surface de la partie mince.
(JA)可溶性フィラーや、触媒核となる物質を含有した樹脂含有材料ではない、一般的な樹脂含有材料を用いて、射出成形により得られた樹脂系基材を備える部材であって、導電層を備える部材として、樹脂含有材料の成形製造物から得られ、厚さが0.3mm以下である薄肉部を備える基材と、薄肉部の面上に形成された導電層と、を備えることを特徴とする部材が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)