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1. (WO2016136497) FEUILLE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FEUILLE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136497    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/054112
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 12.02.2016
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : POLYMATECH JAPAN CO.,LTD. [JP/JP]; 8-10-1, Tajima, Sakura-ku, Saitama-city, Saitama 3380837 (JP)
Inventeurs : TOMOOKA, Shinichi; (JP)
Mandataire : OHTAKE, Seigo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-038348 27.02.2015 JP
Titre (EN) CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT SHEET PRODUCTION METHOD
(FR) FEUILLE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FEUILLE DE CIRCUIT
(JA) 回路シートおよび回路シートの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the invention is to produce, more simply and at a lower cost than in the prior art, a circuit sheet comprising a circuit pattern formed on each side of a resin film and having conductivity therebetween. Formed by perforation in the resin film 11 is an opening 14 for exposing a first conductive layer 12 serving as a circuit pattern. Formed in a second conductive layer 13 serving as a circuit pattern is an invaginating portion 15 penetrating into the opening 14. The circuit sheet 10 comprises the first conductive layer 12 and the second conductive layer 13 conductively interconnected at a conductive contact portion 16.
(FR)L'objectif de l'invention est de produire, plus simplement et à moindre coût que dans la technique antérieure, un feuille de circuit comprenant un motif de circuit formé sur chaque côté d'un film de résine et présentant une conductivité entre ces derniers. Formée par perforation dans le film de résine (11) se trouve une ouverture (14) pour exposer une première couche conductrice (12) servant de motif de circuit. Formée dans une seconde couche conductrice (13) servant de motif de circuit se trouve une partie d'invagination (15) pénétrant dans l'ouverture (14). La feuille de circuit (10) comprend la première couche conductrice (12) et la seconde couche conductrice (13) interconnectées de manière conductrice en correspondance d'une partie de contact conductrice (16).
(JA)樹脂フィルムの両面に回路パターンが形成され、それらが導通する回路シートについて、従来よりも低コストで簡単に製造すること。 樹脂フィルム11に回路パターンとなる第1導電層12を露出させる開孔14を貫通形成する。回路パターンとなる第2導電層13には開孔14に入り込む陥入部15が形成されている。回路シート10は第1導電層12と第2導電層13とは導通接触部16で相互に導通接続される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)