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1. (WO2016136295) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2016/136295 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/050497
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 08.01.2016
CIB :
H03H 7/46 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01F 27/00 (2006.01) ,H01G 4/40 (2006.01) ,H03H 7/01 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : MUKAI Yusuke; JP
Mandataire : ASCEND IP LAW FIRM; 5-17, Dojima 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003, JP
Données relatives à la priorité :
2015-03259823.02.2015JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN) To provide an electronic component in which isolation between input/output terminals can be improved. An electronic component according to the present invention is characterized in being provided with: a layered body formed by layering a plurality of insulator layers in the layering direction, the layering body having a mounting surface which faces a circuit board when mounted on the circuit board; a first input/output terminal and a second input/output terminal, which are mounted on the mounting surface and are adjacent to each other; a ground terminal; a first filter circuit provided to the layered body and electrically connected between the first input/output terminal and the second input/output terminal; and a ground conductor layer provided between the first filter circuit and the mounting surface in the layering direction, the ground conductor layer being connected to the ground terminal and overlapping with the first input/output terminal and the second input/output terminal in top view as viewed from the layering direction.
(FR) L'invention a pour but de fournir un composant électronique dans lequel l'isolation entre des bornes d'entrée/sortie peut être améliorée. Un composant électronique selon la présente invention est caractérisé en ce qu'il est pourvu : d'un corps stratifié formé par stratification d'une pluralité de couches isolantes dans la direction de stratification, le corps stratifié présentant une surface de montage qui est en regard d'une carte de circuit imprimé quand il est monté sur la carte de circuit imprimé; d'une première borne d'entrée/sortie et d'une seconde borne d'entrée/sortie, qui sont montées sur la surface de montage et qui sont adjacentes l'une à l'autre; d'une borne de masse; d'un premier circuit filtrant disposé sur le corps stratifié et électriquement connecté entre la première borne d'entrée/sortie et la seconde borne d'entrée/sortie; d'une couche de conducteur de masse disposée entre le premier circuit filtrant et la surface de montage dans la direction de stratification, la couche de conducteur de masse étant connectée à la borne de masse et chevauchant la première borne d'entrée/sortie et la seconde borne d'entrée/sortie en vue de dessus, dans la direction de stratification.
(JA) 入出力端子間のアイソレーションを向上させることができる電子部品を提供することである。 本発明に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層方向に積層されることにより構成され、かつ、回路基板への実装時に該回路基板と対向する実装面を有する積層体と、前記実装面に設けられ、かつ、互いに隣り合う第1の入出力端子及び第2の入出力端子と、グランド端子と、前記積層体に設けられている第1のフィルタ回路であって、前記第1の入出力端子と前記第2の入出力端子との間に電気的に接続されている第1のフィルタ回路と、前記積層方向において前記第1のフィルタ回路と前記実装面との間に設けられているグランド導体層であって、該積層方向から平面視したときに、前記第1の入出力端子及び前記第2の入出力端子と重なっていると共に、前記グランド端子に接続されているグランド導体層と、を備えていること、を特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)