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1. (WO2016136253) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLY(SULFURE DE PHÉNYLÈNE), ARTICLE MOULÉ FORMÉ À PARTIR DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN EMBALLAGE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2016/136253    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/000985
Date de publication : 01.09.2016 Date de dépôt international : 24.02.2016
CIB :
C08L 81/02 (2006.01), B29C 45/00 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08K 7/02 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventeurs : OUCHIYAMA, Naoya; (JP).
MATSUMOTO, Hideki; (JP).
SAITOH, Kei; (JP).
HORIUCHI, Shunsuke; (JP)
Mandataire : TOKKYO GYOMUHOJIN MEISEI INTERNATIONAL PATENT FIRM; 12-17, Sakae 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-035209 25.02.2015 JP
2015-169013 28.08.2015 JP
Titre (EN) POLYPHENYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE FORMED FROM SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLY(SULFURE DE PHÉNYLÈNE), ARTICLE MOULÉ FORMÉ À PARTIR DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN EMBALLAGE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、それからなる成形品および半導体パッケージの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A polyphenylene sulfide resin composition which is obtained by blending 5-50% by weight of (A) a polyphenylene sulfide resin that has a weight average molecular weight of 10,000 or more and a degree of dispersion of 2.5 or less as determined by dividing the weight average molecular weight by the number average molecular weight and 95-50% by weight of (B) a spherical molten silica that has a volume average particle diameter of 0.1 μm or more but less than 1.0 μm, when the total of the components (A) and (B) is taken as 100% by weight.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine de poly(sulfure de phénylène) qui est obtenue par mélange de 5 à 50 % en poids (A) d'une résine de poly(sulfure de phénylène) qui présente un poids moléculaire moyen en poids de 10 000 ou plus et un degré de dispersion de 2,5 ou moins tel que déterminé en divisant le poids moléculaire moyen en poids par le poids moléculaire moyen en nombre et de 95 à 50 % en poids (B) d'une silice fondue sphérique qui présente un diamètre de particule moyen en volume de 0,1 μm ou plus mais inférieur à 1,0 μm, lorsque le total des composants (A) et (B) correspond à 100 % en poids.
(JA)(A)と(B)の合計を100重量%として、(A)重量平均分子量が10000以上あって、重量平均分子量を数平均分子量で除した分散度が2.5以下のポリフェニレンスルフィド樹脂5~50重量%と(B)体積平均粒子径が0.1μm~1.0μm未満の球状である溶融シリカ95~50重量%を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)