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1. (WO2016136253) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLY(SULFURE DE PHÉNYLÈNE), ARTICLE MOULÉ FORMÉ À PARTIR DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN EMBALLAGE SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2016/136253    International Application No.:    PCT/JP2016/000985
Publication Date: Fri Sep 02 01:59:59 CEST 2016 International Filing Date: Thu Feb 25 00:59:59 CET 2016
IPC: C08L 81/02
B29C 45/00
C08K 3/36
C08K 7/02
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC.
東レ株式会社
Inventors: OUCHIYAMA, Naoya
大内山 直也
MATSUMOTO, Hideki
松本 英樹
SAITOH, Kei
齋藤 圭
HORIUCHI, Shunsuke
堀内 俊輔
Title: COMPOSITION DE RÉSINE DE POLY(SULFURE DE PHÉNYLÈNE), ARTICLE MOULÉ FORMÉ À PARTIR DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN EMBALLAGE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention concerne une composition de résine de poly(sulfure de phénylène) qui est obtenue par mélange de 5 à 50 % en poids (A) d'une résine de poly(sulfure de phénylène) qui présente un poids moléculaire moyen en poids de 10 000 ou plus et un degré de dispersion de 2,5 ou moins tel que déterminé en divisant le poids moléculaire moyen en poids par le poids moléculaire moyen en nombre et de 95 à 50 % en poids (B) d'une silice fondue sphérique qui présente un diamètre de particule moyen en volume de 0,1 μm ou plus mais inférieur à 1,0 μm, lorsque le total des composants (A) et (B) correspond à 100 % en poids.